行业新闻
| 总数:3324 现显示第4页，共167页 |
|
6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。 日本TDK收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye 2025-6-20
近日，日本电子元件企业TDK宣布，收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye。 黑芝麻智能拟收购AI芯片企业 2025-6-19
黑芝麻智能拟收购AI芯片企业 泰瑞达与昂科技术达成战略合作 2025-6-19
6月17日，泰瑞达（TERADYNE）与昂科技术（ACROVIEW）正式签署战略合作协议。 IMEC聚合物共封装光学(CPO)！ 2025-6-18
近日，比利时根特大学（Ghent University）与比利时微电子研究中心（imec）联合研究团队，发表了一项创新研究，宣布他们成功研发出一种低损耗、高密度的聚合物波导与硅光子芯片集成方案。 东京大学成功在可见光照射与常温常压下合成“绿色... 2025-6-18
氨作为支撑肥料、化工产品等多种产业活动的原料，长期以来被广泛使用。 东京大学研究团队开发出全球首个“AI到AI通信技术... 2025-6-17
东京大学研究团队开发出一套注重隐私保护的分布式人工智能楼宇自动化框架。 我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付 2025-6-17
6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。 IBM拟2029年推出全球首台容错量子计算机，可执行1... 2025-6-16
2025 年 4 月底， IBM 宣布，计划在未来 5 年内在美国投资 1500 亿美元，以推动经济发展并巩固其作为全球计算领域领导者的地位。 台积电+东京大学，成立半导体实验室 2025-6-16
日本东京大学与台积电近日宣布联合成立的半导体实验室TSMC-UTokyo Lab正式投入运作。该实验室位于东京大学本乡校区浅野区域，是台积电在台湾以外地区设立的首个与大学合作的研究机构。 美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿... 2025-6-13
当地的时间周四， 美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。 世界首台非硅二维材料计算机问世 2025-6-13
据科技日报报道，近日，由美国宾夕法尼亚州立大学领导的一个研究团队在最新一期《自然》杂志上发表了一项突破性成果：他们首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算机。这项研究标志着向... 宁德时代，新突破！ 2025-6-12
6月10日，宁德时代在上海举办“真实的能量”——宁德时代储能587技术日，宣布其新一代产品587Ah电芯正式量产交付。 汉旗科技高端集成电路封测项目，封顶大吉！ 2025-6-12
6月5日，湖北汉旗科技有限公司年产3000KK高端集成电路封测项目迎来重要进展——6#厂房正式封顶。这一关键节点的达成，无疑是该项目向着竣工投产目标迈出的坚实且关键的一步。 中国稀土恢复向美国出口 2025-6-11
据报道，两名知情人士透露，中国已向美国三大汽车制造商的稀土供应商发放临时出口许可证，因中国对这些材料的出口限制，供应链开始出现中断。 全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试... 2025-6-11
近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目整体建筑形象雏形显现。 填补空白！西电团队突破(110)金刚石同质外延生长瓶... 2025-6-10
金刚石作为超宽禁带半导体的典型代表，因其超宽禁带、高击穿场强、高载流子迁移率及出色的热导率等特性，成为高频、大功率、高温及抗辐射器件的理想材料。 2英寸多晶金刚石衬底GaN HEMT问世，通信核心器件迎... 2025-6-10
日本住友电气工业株式会社（SEI） 和大阪公立大学 （OMU） 在与日本科学技术振兴机构 （JST） 的联合研究项目中，在 2 英寸多晶金刚石 （PCD） 衬底上制造了氮化镓高电子迁移率晶体管 （GaN HEMT... 香港特区政府将资助逾百亿港元发展人工智能 2025-6-9
日前，香港特区行政长官李家超出席由香港中华厂商联合会主办的第十六届海峡两岸和香港、澳门经贸合作研讨会开幕式并致辞。 消息称三星与英飞凌、恩智浦达成合作 共同研发下一... 2025-6-9
近日，据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。
| 总数:3324 现显示第4页，共167页 |
|
粤公网安备 44030402004706号