行业新闻
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2月27日，总投资5亿元的新能源汽车三电系统关键零部件研发及生产项目举行签约仪式。 国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产 2026-3-2
据长葛融媒报道，2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在黄河旋风旗下子公司河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从... 谷歌将AI机器人子公司Intrinsic重新整合进自身业务... 2026-2-28
据报道，本周三，谷歌宣布将原“登月计划”旗下的机器人软件公司Intrinsic重新整合进自身业务。 博通发布全球首款6G芯片 2026-2-28
2月19日，博通公司宣布推出一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代5G-A（5G Advanced）和... Elektrobit和Mobileye合作开发自动驾驶汽车解决方... 2026-2-27
近日，Elektrobit和Mobileye宣布将EB corbos Linux for Safety Applications集成到Mobileye Drive™中，后者是一款可扩展的端到端L4级自动驾驶系统。 我国新一代太阳能电池研究取得新进展 效率突破15%... 2026-2-27
近日，中国科学院青岛生物能源与过程研究所研究团队在一种新型太阳能电池材料上，实现了超过15%的光电转换效率，并获得了国际权威机构认证。相关研究成果在国际能源与材料领域学术期刊《自然·能... SK海力士向龙仁工厂追投千亿 2026-2-26
2月25日，SK海力士在一份声明中表示，将在韩国龙仁半导体集群追加投资21.6万亿韩元（约合人民币1036.8亿元），公司披露的投资期为2026年3月至2030年12月。 香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产... 2026-2-26
据中新网报道，2月25日，香港特区政府公布2026至2027财政年度特区政府财政预算案。 LG新能源将在美国密歇根州兰辛工厂为特斯拉生产储... 2026-2-25
近日，据The Elec报道，LG能源解决方案将利用其位于美国密歇根州兰辛的Ultium Cells 3工厂，为特斯拉生产磷酸铁锂（LFP）棱柱形储能系统（ESS）电池。 仅1纳米、功耗最低！北大团队实现芯片领域重要突破... 2026-2-25
自北京大学新闻网、科技日报官微获悉，2月23日，北京大学电子学院研究员邱晨光表示，团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限，有望为A... HORIBA 收购一家金刚石初创企业，布局半导体与量子... 2026-2-13
近日，日本分析与测量设备龙头企业 HORIBA 宣布，通过旗下 HORIBA India Private Limited，完成对印度 Pristine Deeptech Private Limited 100% 股权的收购，后者正式成为 HORIBA 的全资子公司。... 北大最新Nature，集成光子芯片实现可扩展量子通信... 2026-2-13
量子密钥分发（QKD）被认为是未来实现“绝对安全通信”的核心技术。 金刚石 GaN 器件破解高温漂移难题，助力高温高功率... 2026-2-13
氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）因其高击穿电场、高电子迁移率，在雷达、卫星通信和高功率射频领域已成为主流技术。然而，随着器件功率密度持续提升，自热效应和高温运行带来的参数漂移... 光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首... 2026-2-13
随着摩尔定律趋缓，传统硅光技术已触及物理极限。被誉为“光学硅”的薄膜铌酸锂，成为下一代高速光模块的关键技术路径。 苏州凯芯半导体材料项目主体封顶 2026-2-13
近日，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。下一步，项目将全面转入装修、安装与室外工程施工阶段。 默克计划在韩建厂，拟于今年供应尖端NAND材料 2026-2-13
据媒体报道，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。 Wolfspeed实现300毫米碳化硅晶圆生产突破 2026-2-13
Wolfspeed的300毫米晶圆。 北京大学成功研制无衬偏效应的GaN-on-Si单芯片集成... 2026-2-13
拥有双向导通、双向耐压的能力的双向功率开关（BDS）是诸多高效转换器拓扑，例如T型逆变器、矩阵逆变器、双有源电桥等的核心元件。 全球首个！北大团队构建大规模量子通信芯片网络 2026-2-13
2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Larg... 2.52亿美元罚单！应用材料公司违反美对华出口管制... 2026-2-13
据报，2月11日美国商务部宣布与应用材料公司（Applied Materials, Inc.）达成和解协议，后者将支付2.52亿美元，以解决其涉嫌违规向中国出口美国半导体制造设备的指控。
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