企业新闻
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1月19日，江化微发布公告称，公司控股股东淄博星恒途松与上海福迅科技签署股份转让协议，淄博星恒途松拟将其持有的公司股票9238.23万股转让给上海福迅科技，转让总价为18.48亿元，合计占公司总股... 灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体封顶 2026-1-21
1月19日，桃浦智创城灿瑞科技全球芯片研发中心项目主体结构正式封顶。 奔驰在匈牙利启动纯电SUV生产 2026-1-20
据外媒报道，奔驰集团近日已在匈牙利启动纯电动GLB紧凑型SUV的生产。这款电动版车型起售价约为5.9万欧元（合6.857万美元），将在其位于凯奇凯梅特的工厂完成组装。 总投资20亿元，准芯半导体6英寸功率芯片项目加速推... 2026-1-20
据“准格尔旗发布”公众号消息，准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并... 晶盛机电超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶 2026-1-19
1月16日，晶盛机电超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶，为后续产线全面投运及产能释放奠定了坚实基础。 云际芯光珠海首条自主6英寸MEMS芯片生产线建成通线... 2026-1-19
日前，云际芯光（珠海）微电子有限公司首条自主建设的6英寸MEMS芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区举行。 三星将关闭一座8英寸晶圆代工厂以优化产线布局 2026-1-16
据韩媒报道，三星计划在年内关闭一座8英寸晶圆代工厂，将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线，加快调整代工产线结构。 浙江晶瑞实现12英寸碳化硅TTV≤1μm 2026-1-16
近日，依托自主搭建的12英寸中试线，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破。 本田计划推进芯片供应多元化 2026-1-15
本田汽车近期正着手从日本国内外的供应商处多元化采购半导体，以期规避再次出现的芯片短缺风险。 芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基... 2026-1-15
1月13日，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。 赛力斯向华为支付采购费200亿元 2026-1-14
1月14日消息，赛力斯招股书显示，2025年上半年支付给华为200亿元采购费，换算下来问界每卖出一辆车，大约有14.1万元流向了华为体系。 江丰电子19.48亿元定增方案获问询回复 2026-1-14
近日，江丰电子对深交所关于其向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复。 总投资17亿元，台光电子AI高性能及先进半导体封装... 2026-1-13
据中山火炬发布、中山火炬工业集团官微消息，1月10日，中山市举行2026年首批重点项目集中动工活动。 英伟达将在韩国设立GPU研发中心 2026-1-13
据韩媒报道，英伟达计划在韩国设立 GPU 研发中心，进一步加码在当地的 AI 布局。 通富微电拟募资44亿用于封测产能提升等 2026-1-12
1月9日，通富微电发布晚间公告，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业务领域的封测产能提升。 万集光电激光雷达研发生产总部签约武汉光谷 2026-1-12
近日，武汉万集光电技术有限公司（简称“万集光电”）与光谷光电子信息产业园签约，将建设万集光电激光雷达产品研发及生产总部。 东芯股份：砺算科技已完成工商变更登记手续 2026-1-9
1月8日，东芯股份发布晚间公告称，近日，砺算科技（上海）有限公司已完成工商变更登记手续，并取得营业执照。 小米集团规划未来5年研发再投2000亿元 2026-1-9
1月8日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台上发文称：“2020年我们就明确了技术立业的战略，并提出5年投入1000亿在研发上。我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。 总投资约45亿元，广东生益科技高性能覆铜板项目落... 2026-1-8
据东莞新闻、创新松山湖官微消息，日前，广东生益科技股份有限公司与东莞松山湖管委会正式签署高性能覆铜板项目投资意向协议，意向投资额达45亿元。 芯上微装2.29亿收购上海微电子旗下公司 2026-1-8
近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生工商变更。原股东上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）退出，新增上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）为...
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