企业新闻
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9月10日，纵慧芯光高端光通讯芯片项目（FabX）在武进国家高新区顺利竣工并正式投产。 铠侠计划于2027年推出与英伟达合作开发的AI SSD 2025-9-12
据日经新闻报道，铠侠正计划与英伟达合作开发新型AI固态硬盘，在2027年前后实现商用化，相比传统固态硬盘读取速度提升100倍。 大众汽车受美关税影响损失数十亿欧元 2025-9-11
近日，德国大众汽车集团CEO奥利弗·布卢默在慕尼黑车展上透露，美国政府的关税政策已导致大众集团损失数十亿欧元。 晶飞半导体利用自研激光剥离设备实现12英寸碳化硅... 2025-9-11
近期，北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。 总投资35亿！奥松半导体8寸晶圆项目通线投产 2025-9-10
9月9日，重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目通线投产，标志着重庆具备传感器从芯片研发、设计、制造、封装、测试、模组、校准、终端应用各个环节的生产。 东微半导：SiC产品已送样多个头部客户并design wi... 2025-9-10
9月9日，东微半导在投资者互动平台表示，公司很早就已布局了SiC业务，以高性能电源应用方向为切入口，积极开展研发工作。 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品下半年有望出货 2025-9-9
9月8日，立昂微在投资者互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等领域。 突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体... 2025-9-9
科友半导体依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，成功制备出12英寸碳化硅晶锭。 联发科否认被英伟达收购传闻 2025-9-8
日前，英伟达在活动上公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，随后市场开始传出英伟达可能以730亿美元收购联发科的消息。 特斯拉自研芯片AI5已完成设计评审 2025-9-8
当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发文称，已与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止... 通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区 2025-9-5
9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。 中微公司：发布六款半导体设备新产品 2025-9-5
9月4日，中微公司发布公告称，近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。 宝马联手丰田打造氢燃料X5 2028年量产亮相 2025-9-4
近日，宝马宣布计划在2028年推出氢燃料驱动版的全新一代X5。 象帝先新一代5nm GPU完成流片验证 2025-9-4
9月3日，象帝先在投资者互动平台透露，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异，其性能和技术指标可对标国际主流显示芯片先进水平。... 格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓... 2025-9-2
格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。 Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划 2025-9-2
据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设施仍将位于皮奥里亚市内，但占地面积从56英亩增至104英亩，几乎翻倍。 总投资63亿元 先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛... 2025-9-2
8月28日，广东先导稀材股份有限公司与佛山市人民政府、佛山市南海区人民政府签订合作协议，这意味着广东省内投资规模最大的光芯片产业化项目落户佛山。 消息称三星重启美国泰勒厂，布局2nm产线 2025-9-2
据韩媒报道，三星美国泰勒厂2nm布局重新启动，力拼年内量产。 昀冢科技拟募资投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩... 2025-9-1
昀冢科技8月29日发布晚间公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元 元臻微电首条xMR量子材料生产线试产 2025-9-1
日前，湖北元臻微电洁净厂房内，第一条xMR生产线已架设完毕，高真空退火炉、磁控溅射等设备正在进行全流程试生产，确保9月中旬交付产品。
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