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Compound Semiconductors 英文版
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立中集团子公司拟引入战投昆仑新材,加速固态电池布局
2025-11-11
VCSEL芯片生产基地与化合物光量子芯片IDM项目签约
2025-11-11
中国一汽与大众、奥迪、丰田分别签署合作备忘录 达成年购买合作意向
2025-11-10
日本执政党计划每年投入65亿美元 扶持芯片和人工智能产业发展
2025-11-10
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
2025-11-10
两大央企重磅合作!中国电科与中国电子拟对下属企业交叉持股
2025-11-10
吉利收购雷诺巴西公司26.4%股权
2025-11-6
西北地区首条8英寸硅光中试线正式通线
2025-11-6
英伟达与德国电信宣布投资10亿欧元在德国建数据中心
2025-11-5
中国石化和LG化学宣布联合开发钠离子电池材料
2025-11-5
高德、HERE达成合作 为中国汽车品牌提供ADAS等解决方案
2025-11-4
SK海力士宣布研发AI-DRAM和AI-NAND
2025-11-4
西电郝跃院士、西安交大周磊簜团队与晟光硅研杨森协同攻关丨低温超临界流体处理在退化β相氧化镓基二极管中
2025-11-3
内蒙古鄂尔多斯杭锦旗100万千瓦新能源项目通过验收待并网
2025-11-3
深圳启用国家级汽车芯片验证平台
2025-11-3
规模20亿元,无锡集成电路母基金首支子基金注册完成
2025-11-3
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长电科技:长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
2025-11-11
闻泰科技超40亿出售ODM业务,资产交割已近尾声
2025-11-11
京能转让7家新能源项目公司
2025-11-10
Meta确认未来三年在美投资6000亿美元
2025-11-10
合肥国资控股!维信诺获投近30亿元
2025-11-10
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
2025-11-10
总投资11亿元,富创精密半导体零部件智造工厂竣工投用
2025-11-6
SK海力士否认出售旗下Solidigm
2025-11-6
特斯拉柏林工厂投产Model Y标准版
2025-11-5
英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025-11-5
国科天成光电信息产业园西南总部基地一期项目将投产
2025-11-4
台积电回应涨价:定价策略不以机会导向
2025-11-4
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年10/11月刊
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最新技术文章
为什么碳化硅 Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-3-12
扩展5G和6G的III-V技术
2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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