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Compound Semiconductors 英文版
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意法半导体与亚马逊达成数十亿美元交易协议
2026-2-11
SK集团:将无锡作为SK全球战略布局的核心节点
2026-2-11
内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线通线投产
2026-2-10
总投资25亿欧元,欧洲后2nm先进制程中试线NanoIC正式启用
2026-2-10
芯联集成携手浩思动力达成战略合作
2026-2-9
高通2nm芯片在印度成功流片
2026-2-9
加拿大宣布将与中国合作本土电动汽车新战略
2026-2-6
SiTime官宣收购瑞萨电子计时部门
2026-2-6
英诺赛科与谷歌达成GaN芯片供货协议
2026-2-5
工信部:2025年中国集成电路产量4843亿块,同比增长10.9%
2026-2-5
芯导科技拟收购瞬雷科技100%股权
2026-2-4
软银、英特尔合作开发AI内存
2026-2-4
中芯国际成立先进封装研究院
2026-2-3
英伟达携手联发科打造低功耗高效能SoC
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黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作
2026-2-2
天津芯火集成电路创业投资基金正式发布
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源杰科技拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
2026-2-11
Rapidus规划2027财年下半年试产2nm芯片
2026-2-11
新思科技葛群即将离职,姚尧临时接任
2026-2-10
华进半导体完成超12亿元融资,加码三期项目建设
2026-2-10
晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权
2026-2-9
长飞先进完成超10亿元A+轮融资
2026-2-9
台积电拟将熊本二厂主产工艺升级至3nm
2026-2-6
Scout美国电动汽车工厂投资增至30亿美元
2026-2-6
德州仪器或以约70亿美元收购Silicon Labs
2026-2-5
英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学传感业务
2026-2-5
斯达半导体拟募资不超15亿元布局第三代半导体等
2026-2-4
三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门
2026-2-4
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年12/2026年1月刊
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最新技术文章
为什么碳化硅 Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-3-12
扩展5G和6G的III-V技术
2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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