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最新行业新闻
OLED笔记本在中国市场渗透率升至10%
2025-8-28 联合国大会通过决议设立全球人工智能治理新机制
2025-8-28 突发！全球氮化镓巨头更换CEO！
2025-8-27 imec与根特大学成功开发120层高密度3D DRAM结构
2025-8-27 三安光电8寸晶圆项目，正式通线！
2025-8-26 美国政府斥资89亿美元收购英特尔9.9%股份，成最大股东
2025-8-25 美国首个钙钛矿电池工厂落地德州
2025-8-25 美国计划在太空制造芯片
2025-8-22
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2025-8-22
新声半导体与润芯感知达成战略合作
2025-8-22 华芯晶电获批化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心
2025-8-21 盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
2025-8-21 100亿美元！美国政府收购英特尔10%股份
2025-8-20 软银斥资20亿美元战略入股英特尔
2025-8-20 机构：2020年-2027年全球显示设备支出将达758亿美元
2025-8-19 华虹半导体宣布收购华力微
2025-8-19 济南人工智能产业联盟成立
2025-8-18
2025-8-22 华芯晶电获批化合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心
2025-8-21 盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
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2025-8-18
最新公司新闻
台积电、三星迈入2nm争夺
2025-8-28 SK海力士宣布已开始量产321层QLC NAND闪存
2025-8-28 基本半导体与中汽芯签署战略合作协议
2025-8-27 Rapidus与是德科技将合作开发适配2nm GAA工艺的PDK
2025-8-27 富乐德拟布局氮化硅陶瓷基板！
2025-8-26 深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线正式投产
2025-8-26
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2025-8-27 富乐德拟布局氮化硅陶瓷基板！
2025-8-26 深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线正式投产
2025-8-26
京东方携手联想推出 Oxide 氧化物技术商用显示器
2025-8-26 东芝与天岳先进探索功率芯片合作
2025-8-25 钙钛矿及TOPCon光伏生产制造项目签约扬州
2025-8-25 纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，华为与小米再度跟投！
2025-8-22 英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
2025-8-22 华为投资控股增资约58亿元，增幅近10%
2025-8-21
2025-8-26 东芝与天岳先进探索功率芯片合作
2025-8-25 钙钛矿及TOPCon光伏生产制造项目签约扬州
2025-8-25 纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，华为与小米再度跟投！
2025-8-22 英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
2025-8-22 华为投资控股增资约58亿元，增幅近10%
2025-8-21
研发报告
博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14 GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17 Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21 激光二极管的光明前景
2021-11-15 晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26 III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14 AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
2022-2-14 GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17 Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21 激光二极管的光明前景
2021-11-15 晶湛：打破300毫米的壁垒
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2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26 湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17 全神贯注于光子学制造
2021-7-2 碳化硅：预见未来
2021-6-4 MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17 高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30 GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2021-8-26 湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17 全神贯注于光子学制造
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2021-3-30 GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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