2月6日，晶合集成发布公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。

公告显示，晶合集成拟以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。增资完成后，晶奕集成的注册资本将从 0.2 亿元增至20亿元。

此次交易标的公司晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。四期项目预计在2026年第四季度搬入设备机台实现投产，可在2028年第二季度达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

晶合集成表示，本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求，同时助力公司优化产业结构，增强公司盈利能力，进一步提高综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。

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