据软银官网、外媒报道，2月3日，软银集团宣布，其全资子公司Saimemory与英特尔签署合作协议，双方将携手推进下一代存储技术Z-Angle Memory（ZAM）的商业化进程。该技术旨在改进传统动态随机存取内存（DRAM）架构，以满足AI和高性能计算日益增长的需求。

根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代DRAM（动态随机存取存储器）组装技术，原型产品预计在截至2028年3月31日的财年内完成，商业化目标锁定2029财年。

据了解，Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，旨在推动下一代存储技术的研究与开发，并将其应用于实际应用。软银作为此次合作的关键投资者，一旦Saimemory的产品成功推向市场，软银将享有优先供货权。

【在线研讨会邀请】 3月11日（周三）14:00，我们将携手汉高带来“汉高半导体材料赋能车规功率器件高可靠发展”网络研讨会，将深入探讨汉高先进材料解决方案如何助力车规级功率器件提升性能、增强可靠性，应对严苛的车载应用挑战。点击立即报名，锁定直播席位！https://www.siscmag.com/seminar/into/20260311?invitation_code=SiSC