行业新闻
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7月2日，国内首张芯片级后量子密码卡正式问世。 IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片 2025-7-4
据媒体报道，IBM正寻求与日本Rapidus公司建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。 我国首个海水漂浮式光伏项目建成投用 2025-7-3
近日，从中国石化获悉，我国首个实现工业运行的全海水环境漂浮式光伏项目在山东青岛建成投用，对漂浮式光伏在沿海、浅海地区推广具有重要示范效应。 纳微半导体宣布与力积电合作生产200mm GaN产品 2025-7-3
自纳微半导体官网获悉，当地时间7月1日，纳微半导体（Navitas）宣布与力积电(PSMC)建立战略合作伙伴关系，正式启动并持续推进业内领先的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-silicon）技术生产。 华为重磅宣布！ 2025-7-2
6月30日，华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。这是华为首次将盘古大模型的核心能力对外开源。 消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工 2025-7-2
据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。 奔驰将在福建生产全新纯电MPV 2025-7-1
7月1日消息，在近日由中国电动汽车百人会主办的2025全球新能源汽车合作发展（上海）论坛上，梅赛德斯-奔驰（中国）执行副总裁冷炎表示，自2025年起，奔驰将陆续投产中国专属的全新纯电长轴距CLA车... 东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅... 2025-7-1
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。 全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布 2025-6-30
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。 雷克萨斯新能源项目在上海市金山区正式开工 2025-6-30
6月27日消息，雷克萨斯新能源项目在上海市金山区正式开工。 我国自主研发新一代CPU发布 2025-6-27
6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布，性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。 15亿！晶瑞电子年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目备... 2025-6-27
2025年6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。 沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目奠基... 2025-6-26
6月24日，沪士电子人工智能芯片高端印制电路板扩产项目奠基，达产后可新增年产值近百亿元。 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 2025-6-26
2025年2月，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长与加工技术方面取得了新突破，成功实现6英寸斜切氧化镓衬底的制备，其中衬底主面为(100)面沿 [00-1] 方向斜切4°。 美国纽约州计划建造一座大型核电设施 2025-6-25
近日，据报道，美国纽约州打算建造一座大型核电设施，这是15年来美国新建的第一座大型核电站，也是对美国总统特朗普加快此类项目审批的承诺的一次重大考验。 我国科研团队成功合成稀土三重键化合物 2025-6-25
近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。 绿联科技推出全球首款采用GaN器件的500W桌面充电器... 2025-6-24
优质充电技术的全球创新者绿联科技（UGREEN）推出了Nexode 500W 6端口GaN桌面快速充电器，这是世界上第一款500W氮化镓（GaN）充电器，旨在以前所未有的功率同时为六台设备充电。 中科院在双向高导热石墨膜研究中获突破 2025-6-24
自中国科学院上海微系统与信息技术研究所官网获悉，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所丁古巧、何朋团队联合宁波大学王刚团队在《Advanced Functional Materials》发表研究 荣耀和中国移动达成AI终端战略合作 2025-6-23
6月19日，荣耀终端股份有限公司（以下简称“荣耀”）与中国移动通信集团有限公司（以下简称“中国移动”）发布AI终端战略合作启航计划。 后端工艺研究会（SATAS）选定夏普龟山工厂为全自动... 2025-6-23
日前，由英特尔与多家日本企业联合成立的半导体后端工艺标准化与自动化技术研究会（SATAS）宣布选定夏普位于日本三重县龟山市的工厂作为研究开发的试点基地。
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