企业新闻
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近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的... 青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用Obs... 2024-5-10
青禾晶元作为半导体异质集成技术领域的领先企业，近日成功研制出8寸高性能滤波器用Obsidian-POI衬底。 三星开始量产首款3nm Exynos芯片 2024-5-9
据外媒报道，三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC），预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。 EFFECT Photonics获得3800万美元融资 2024-5-9
总部位于埃因霍温的EFFECT Photonics获得了3800万美元的D轮融资，本轮融资由创新产业战略合作伙伴基金（Innovation Industries Strategic Partners Fund）领投，荷兰退休基金PMT和PME提供支持，I... 280亿颗晶体管！苹果M4芯片首发，AI算力高达38TOP... 2024-5-8
近日，苹果发布最新一代自研电脑芯片M4，新款iPad Pro首发。 昕感科技新近推出兼容15V栅压驱动的1200V/13mΩ低... 2024-5-8
近日，昕感科技发布一款兼容15V栅压驱动的1200V低导通电阻SiC MOSFET产品N2M120013PP0，导通电阻在15V栅压下低至13mΩ，配合低热阻TO-247-4L Plus封装，可以有效提升电流能力，满足客户的大功率应... 25 颗芯片合一，特斯拉晶圆级 Dojo 处理器已投入量... 2024-5-7
近日，召开的台积电（TSMC）北美技术研讨会上，特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产，距离部署已经不远了。 莱特电气开展航空用2.5MW电动机地面测试 2024-5-7
莱特电气公司（Wright Electric）已开始对其为100座飞机开发的电力推进系统进行地面测试。 华光光电808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破 2024-5-6
近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。 苹果公司申请新型圆柱形MEMS扬声器专利 2024-5-6
美国专利商标局近日公布了一项苹果公司的新专利申请，该发明申请提出了一种新型MEMS扬声器或微型扬声器设计，苹果公司指出这种微型扬声器适用于各种智能电子设备。 京元电近49亿元出售子公司，宣布退出中国大陆 2024-4-30
日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿... 昕感科技6英寸功率半导体制造基地年底前投产 2024-4-30
近日，江苏省重大项目江苏昕感科技有限责任公司6英寸功率半导体制造基地，目前已进入采购设备和调试阶段。 晋能科技210R矩形及210组件获北德TUV认证 2024-4-30
近日，晋能清洁能源科技股份公司（以下简称“晋能科技”）宣布，其210R矩形及210方形n型TOPCon组件产品成功获得TUV北德认证。 日东收购AR全息光学元件开发商TruLife Optics部分... 2024-4-30
近日，日本老牌企业 Nitto 宣布将收购全息光学元件开发商 TruLife Optics（以下简称 TLO）部分股权。 瑞萨：Q1汽车业务增长11.9%！ 2024-4-30
近日，瑞萨电子公布了截至2024年12月的财年第一季度（1-3月）财务业绩。其中净销售额同比下降2.2%至3518亿日元，营业利润下降至1135亿日元，营业利润率同比下降2.4个百分点至32.3%。销售额低于去... 晶圆键合工艺及国内键合设备厂商情况 2024-4-30
随着半导体日益月新的发展，先进制程貌似已发展到极限，不再是提高器件性能的关键，再继续降低线宽受限于光刻机以及其他关键材料，变得尤为困难。 晶湛与Incize建立深度战略合作伙伴关系聚焦硅基氮... 2024-4-30
2024 年 4 月 23 日，在比利时新鲁汶的爱因斯坦高科技园区，晶湛和 Incize 达成了一份战略合作备忘录，双方将在硅基氮化镓外延技术的建、仿真和测试方面进行深入的战略合作。 华为成立超充联盟 比亚迪、广汽、奇瑞、理想等11家... 2024-4-29
近日，在2024华为智能电动&智能充电网络发布会上，华为联合11家车企成立超充联盟，包括比亚迪、广汽集团、长城汽车、江汽集团、奇瑞、赛力斯、理想汽车、哪吒汽车、小鹏汽车、北汽极狐、阿维塔科... 垂直GaN功率器件公司Odyssey以952万美元出售资产 2024-4-29
Odyssey Semiconductor Technologies Inc 位于美国纽约州伊萨卡，其开发了基于专有氮化镓（GaN）加工技术的高压垂直功率开关元件，目前该公司已签订最终协议，将向“一家大型半导体公司”出售其资... 中科院微电子所在高密度低应力硅通孔（TSV）研究方... 2024-4-28
近日，微电子所新技术开发部微系统技术实验室焦斌斌研究员团队在高密度低应力硅通孔（TSV）研究方面取得新进展。
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