企业新闻
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7月30日，精测电子在投资者互动平台表示，公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。 华大九天全球首发先进封装版图设计解决方案 2025-8-1
自华大九天官微消息，针对先进封装设计布线复杂、传统版图工具迟缓、DFM需求处理低效、物理验证流程繁琐等痛点问题，华大九天宣布推出先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm®，作为一款具... 中电科山西烁科晶体碳化硅单晶项目启动 2025-7-31
据山西转型综改示范区官微消息，7月30日，山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目在山西转型综改示范区启动。 英飞凌追投500亿元，拟建全球最大200mm碳化硅功率... 2025-7-31
近日，英飞凌科技（Infineon）宣布将在马来西亚额外投资300亿令吉（约合人民币508亿元），在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂。 JDI计划年内停产 部分设备将出售给惠科 2025-7-30
日本面板厂Japan Display Inc(JDI)将出售茂原工厂（千叶县茂原市）的设备，该工厂将停产。出售的设备包括主力产品液晶和OLED面板的制造设备。 晶合集成向安徽晶镁转让光罩技术并增资布局 2025-7-30
晶合集成7月28日发布晚间公告称，拟以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”），交易对价确定为人民币27,732.13 万元（不含税）。 东山精密拟约70亿元投建高端印制电路板项目 2025-7-29
近日，东山精密发布公告称，旗下全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司将投资不超过10亿美元（约合人民币71.68亿元）建设高端印制电路板（PCB）项目，聚焦高速运算服务器、人工智能（AI）... 台积电AP1厂有望2026下半年动工，CoWoS后段工序委... 2025-7-29
据台媒报道，台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。 LG Display预计2025年大型OLED面板出货约600万件 2025-7-28
根据LG Display今年二季度财报电话会议信息，LG Display预估2025年大型OLED面板的合计出货规模约为600万件，相较去年的570万增长5%左右。 龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产 2025-7-28
据龙图光罩官微消息，国内独立第三方半导体掩模版厂商龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。 SunIsUs集团完成对德国Energieglück GmbH的全资收... 2025-7-25
SunIsUs集团近日宣布，已完成对德国储能项目开发商Energieglück GmbH的全资收购。 台积电2nm制程月产能已达3.6万片 2025-7-25
据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为6000片。 天成半导体：成功研制出12英寸N型碳化硅单晶 2025-7-24
2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。 晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭 2025-7-24
据晶越半导体官微消息，晶越半导体继2025年上半年成功量产8英寸碳化硅衬底后，持续投入并不断加大研发力度 瞻芯电子义乌晶圆厂(Yfab)二期扩建洁净间启用 2025-7-23
日前，瞻芯电子在浙江义乌晶圆厂(Yfab)举办8周年庆典，见证义乌晶圆厂(Yfab)第二期扩建洁净间启用和新设备搬入。 特斯拉电动卡车工厂主体建筑基本建成 2025-7-23
据外媒报道，为提高电动卡车Semi的产量，特斯拉在2023年的1月份宣布将在内华达州建设大批量生产的工厂，去年一季度正式动工建设。 瓦克世创、德国IKZ和PVA等联合推进4英寸氮化铝单晶... 2025-7-22
近日，据国外媒体报道，半导体领域的三大领军机构——德国莱布尼茨晶体生长研究所（IKZ）、半导体设备制造商PVA TePla AG与全球半导体硅片巨头世创电子材料公司（Siltronic AG, FWB:WAF）近日宣布... 106亿！先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签... 2025-7-22
近日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。 创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工... 2025-7-21
7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式举行。 总投资约30亿，第四代半导体材料及晶圆生产基地项... 2025-7-21
据氢基新能科技官微消息，日前，集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。
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