企业新闻
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近日，吉利雷达宣布在泰国正式成立首家海外子公司，标志着吉利雷达全球化战略进入新阶段。 顺应大尺寸趋势 天岳先进拟定增加码8英寸碳化硅衬... 2024-7-10
7月8日晚间，天岳先进公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目，本次... 消息称比亚迪将投资10亿美元在土耳其建厂 2024-7-10
近日，土耳其官员表示，土耳其将很快宣布与中国电动汽车制造商比亚迪达成协议，在土耳其西部建设一座耗资10亿美元的新工厂。 再增3倍产能，罗姆旗下衬底厂SiCrystal新厂房奠基... 2024-7-9
作为加强半导体行业和推广可持续技术的重要一步，SiCrystal GmbH近日发布消息称，公司将在纽伦堡东北部当前场地正对面创建一个新的额外生产空间。新大楼将额外提供6,000平方米的生产空间，并将配... 仁宝斥资1.1亿元波兰购地建厂，2025年底前投产 2024-7-9
近日，电子代工大厂仁宝电脑发布公告，斥资逾新台币5亿元在波兰购地建厂，主要是针对车用电子客户，这也是仁宝制造版图首度拓展至欧洲，预计2025年第2季完工。 软银集团宣布4亿英镑收购Graphcore！ 2024-7-8
近日，日本软银集团宣布将以4亿英镑收购陷入困境的人工智能初创公司 Graphcore，该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效。 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约 2024-7-8
近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。 英特尔发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案 2024-7-5
近日，英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和... 三叠纪推出板级玻璃芯片，中试线年产能20k片 2024-7-5
近期三叠纪（广东）科技有限公司在SEMI-e展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪... 投资约58亿，中环领先集成电路用半导体大硅片扩建... 2024-7-4
据宜兴市人民政府官网消息，中环领先半导体科技股份有限公司集成电路用半导体大硅片扩建项目环境影响报告书已编制完成，拟报送江苏省生态环境厅审批，根据《环境影响评价公众参与办法》进行报批前... 丰田明年将在中国推出首款搭载自动驾驶系统的电动... 2024-7-4
近日，丰田汽车与广汽集团的合资企业广汽丰田汽车有限公司表示，计划明年在中国市场推出首款装备先进自动驾驶系统的电动汽车，以追赶中国市场的竞争对手。 星曜半导体完成10亿元融资 助力实现国产射频滤波器... 2024-7-3
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资纪录。 格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合 2024-7-3
自格芯（GlobalFoundries）官网获悉，近日，格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓（GaN）IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案，旨在推动汽车、物联网（IoT）... 华天旗下盘古半导体板级扇出型封测项目动工 2024-7-2
近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。 光本位科技完成首颗光计算芯片流片 2024-7-2
近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已经超过了先进制程的电芯片。 SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯... 2024-7-1
近日，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 诺基亚近170亿元收购光学半导体供应商英飞朗 2024-7-1
近日，通信技术大厂诺基亚（Nokia）与先进光学半导体供应商英飞朗（Infinera）共同宣布双方达成了一项最终协议。 台积电日本JASM第二座晶圆厂施工，日本Rapidus启动... 2024-6-28
日本共同通信社今日报道称，台积电日本子公司 JASM 已在毗邻其第一晶圆厂的东侧启动第二晶圆厂施工建设。 Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展！ 2024-6-28
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。 海马EX00计划于2024年四季度量产上市 2024-6-27
海马汽车近日在投资者互动平台表示，公司首款B端新能源汽车产品—海马EX00计划于2024年四季度量产上市，目前相关工作正按照计划推进中。
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