企业新闻
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近日，武汉驿天诺科技有限公司（以下简称“驿天诺”）完成数千万元Pre-A轮融资，武创华工基金领投，中国信科天使基金、泽森资本、光谷产投、白云边科投等跟投。 厦门上市公司三优光电新增碳化硅产线 2024-7-25
近日，据厦门市光电半导体行业协会官微消息，厦门三优光电股份有限公司（以下简称三优光电）投建的“厦门三优光电产业园”顺利投产。 安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源... 2024-7-24
近日，安森美宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成�？橹胁捎昧嘶谔蓟璧募际�，可... 悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线！ 2024-7-24
近日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。 友达推出全球最大的58.6英寸R1000曲面长条屏显示器... 2024-7-23
据台湾经济日报消息，友达持续精进独家TARTAN显示技术，开发出全球最大的58.6英寸R1000曲面长条屏显示器，可满足多元场域显示需求，广泛应用于交通与移动领域。 芯联集成用技术创新打造核心竞争力 2024-7-23
近日，由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开，此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。 奔驰与星巴克达成电动汽车充电桩合作 2024-7-22
近日消息，Mercedes-Benz High-Power charging和星巴克当地时间7月17日宣布，双方将合作在全美100多家星巴克连锁店安装电动车充电桩。 内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点... 2024-7-22
近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。 合力泰旗下兴泰科技越南电子纸模组厂开工 预计10月... 2024-7-19
近日，合力泰旗下兴泰科技投资的越南公司正式开工。兴泰科技负责人在开工仪式上表示，越南电子纸模组项目一期月产能将达到250万片，预计10月份可获得当地政府的量产批准。 又一家碳化硅设备厂宣布签单 2024-7-19
近日，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的销售势头强劲。近几个月来，公司收到了来自欧洲、亚洲和北美的碳化硅（SiC）半导体制造商的订单。 揭牌！国内光通信芯片头部企业落子光谷 2024-7-18
近日，国内光通信芯片行业领军企业——厦门优迅芯片股份有限公司（简称“优迅股份”）全资子公司——武汉芯智光联科技有限公司（简称“芯智光联”）在光谷软件园揭牌。 Micro LED技术开发商宣布扩产！ 2024-7-18
近日，加拿大Micro LED技术开发商VueReal宣布，VueReal将扩大公司制造生产空间，引进最先进生产线，满足不同种类客户对Micro LED等微型显示器的生产需求。 旭显未来湖南智慧工厂MiniLED大屏进入批量生产阶段... 2024-7-17
近日，旭显未来建成投产的湖南智慧工厂迎来好消息，该工厂第一批MiniLED显示箱体于近期成功点亮。 瑞森显示落户河南安阳，将建设10条全自动MLED COB... 2024-7-17
近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。 出货超过2亿颗，纵慧芯光的VCSEL激光芯片量产之路... 2024-7-16
纵慧芯光作为一家中国本土公司，在VCSEL激光芯片行业稳居国际第一梯队。创立以来，不仅在核心技术上实现突破，也极为可贵地实现了芯片产品的量产——用7年时间完成第一个1亿颗芯片出货，又用7个月... 55亿！亿纬锂能电池工厂量产交付 2024-7-16
近日，由中建安装承建的曲靖亿纬锂能动力电池总承包项目顺利量产交付。 芯驰科技全球总部落户北京，获得10亿元战略投资 2024-7-15
日前，芯驰科技全球总部已正式落户北京经济技术开发区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。 百度网盘登陆苹果Vision Pro 打造全场景VR沉浸式体... 2024-7-15
近日，苹果Vision Pro国行版正式开售，作为首个上线Vision OS的AI存储类应用，百度网盘登陆苹果Vision Pro，并同步上线VR新版本，开启VR网盘体验的新时代。 英特尔德国晶圆厂量产时间或推迟至2030年 2024-7-12
据媒体报道，英特尔此前在德国马格德堡投资300亿欧元（约合人民币2364.45亿元）的晶圆厂建设项目，原定于2023年下半年开工建设Fab 29.1和Fab 29.2两座工厂。但目前受诸多因素影响，近日有消息称开... 应用材料推出新布线技术，助推2nm及以下制程节点 2024-7-11
近日，应用材料公司宣布推出全新布线技术，旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点，来提高计算机系统的每瓦性能。
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