技术文章
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发光材料制成新型交流LED产品 生物识别需求急增温 明年指纹、脸部、虹膜识别战况... 2016-11-28
生物识别需求急增温 明年指纹、脸部、虹膜识别战况趋烈 小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战 2016-11-28
小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战 蓝宝石上硅（SOS）在下一代无线网络中的应用价值正... 2016-11-24
蓝宝石上硅（SOS）在下一代无线网络中的应用价值正在提升 从五个行业新闻中窥探LED行业发展趋势 2016-11-24
从五个行业新闻中窥探LED行业发展趋势 UVC LED封装市场发展现状及未来走势 2016-11-22
UVC LED封装市场发展现状及未来走势 大陆半导体快速崛起 2016-11-21
大陆半导体快速崛起 SiC电力电子器件在牵引领域应用展望 2016-10-20
随着SiC单晶质量及晶片尺寸，相关制造、封装工艺的成熟与完善，用不了多少年，牵引领域电力电子装置和系统的性能就会因为SiC器件的广泛应用而得到显著的提升 UV LED应用概况及市场发展趋势分析 2016-6-29
UV-A LED产品主要应用于光固化市场，众多产品应用提升市场需求，预估UV LED模块市场产值于2015年将达到5.32亿美金。目前应用包含食物封装、木材涂布、胶材固化、医疗固化等 用室温键合技术制造多结太阳能电池 2016-6-27
用室温键合技术制造多结太阳能电池 安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高... 2016-6-27
安森美半导体GaN晶体管——追求更快、更智能和更高能效 全耗尽晶体管架构 2012-10-30
Soitec的全耗尽（fully-depleted, FD）晶圆弥合了28nm到14nm的鸿沟，进而加速并简化了行业向3D架构前进的步伐。 硅器件与Ⅲ-Ⅴ族器件发展路线图 2012-8-30
预计到2020年，硅晶圆代工厂将会从硅器件转向锗和Ⅲ-Ⅴ族器件。实现这一转变绝非易事，但是研究人员在电介质层、接触电阻、峰值电流、材料质量等方面不断努力寻求突破。理查德德·史蒂文森报道。... 棱锥结构引领单片式白光LED迈向光明 2012-8-30
传统的白光LED的效能已很难再有提升的空间，但采用一个单片式多重波长光源，取代传统蓝光芯片结合黄光荧光粉的方法，在提升效能上将会有重大的突破，使用纳米级的棱锥体结构便是实现这一突破的一... 反向外延提高LED发光效率 2012-8-30
在传统的LED发光受限于不良电洞掺杂，以及主动区域以外载子牵引的内部电场。Crosslight公司提出的解决之道是：在p型膜层开始器件生长，因为这样有助于在量子阱的载子捕集，并且开启了极化引起的电... 氧化镓：挑战传统的宽禁带半导体材料 2012-8-30
为了确保稳定的能源供应，在不远的将来有两方面的技术需要得到发展：其一是替代化石燃料的革命性技术的广泛使用；其二，更多采用能耗更低的产品，同时这也能减少温室气体的排放... 离子束蚀刻 2012-8-30
离子束源是一种安装有栅网并能析取离子的等离子源，OIPT（Oxford Instruments Plasma Technology, 牛津仪器公司等离子技术部）离子束源主要由三个部件组成：放电室、栅网、中和器。 绿光的挑战 2012-8-14
GaN绿光半导体激光器与红光及红外III-V族半导体激光器的差别非常大：前者器件中的材料处于应变状态，而且为强大的内部电场及显著的能带偏移所困扰。 ARC Energy的CHES蓝宝石的LED亮度高出业界标准5% 2012-7-6
ARC Energy 在名为“关于CHES™蓝宝石的LED制造研究”(LED Manufacturing Study on CHES™ Sapphire)的白皮书中发布了一项研究的结果。结果显示，采用其专有CHES技术生长的蓝宝石的LED... 调整三结PV电池的性能 2012-5-25
为了使三结光伏太阳能电池能具有最优异的性能，需要将其中每个亚电池（sub-cell）单元的吸收边波长达到最优化。在电池中引入量子阱结构，就能使器件可以根据应用时的光谱状况来进行调整，以实现上...
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