罗杰斯公司推出新型氮化硅陶瓷基板
罗杰斯公司于近日推出了新款curamik®系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高，所以新款curamik® 基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生能源应用条件下实现至关重要的长寿命。
采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的挠曲强度比采用 Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷
时至今日，功率�？槟谑褂玫母餐沾苫宓目煽啃砸恢笔苤朴谔沾山系偷哪忧慷�，而后者会降低热循环能力。对于那些整合了极端热和机械应力的应用（例如混合动力汽车和电动汽车(HEV/EV)而言，目前常用的陶瓷基板不是最佳选择�；澹ㄌ沾桑┖偷继澹ㄍ┑娜扰蛘拖凳嬖诤艽蟛钜欤嵩谌妊菲诩涠约锨沽�，进而降低可靠性。在今年的 PCIM 展上罗杰斯公司推出的该款 curamik ® 系列氮化硅 (Si3N4 ) 陶瓷基板，将使电力电子�？榈氖倜映�10倍之多。
Si3N4陶瓷基板主要应用于电机动力系统中的电子元件上
随着HEV/EV和可再生能源应用的增长，设计者找到了新方法来确保这些推动极具挑战性的新技术发展所需的电子元件的可靠性。由于工作寿命比电力电子使用的其它陶瓷长10倍或者更高，所以氮化硅基板能够提供对于达到必要的可靠性要求至关重要的机械强度。陶瓷基板的寿命是由在不出现剥离和其它影响电路功能与安全的故障的情况下，基板可以承受的热循环重复次数来衡量的。该测试通常是通过从-55°C 到125°C 或者150°C对样品进行循环运行来完成的。
curamik®产品市场经理Manfred Goetz说：“我们目前的测试结果（-55°C至150°C）表明，curamik®氮化硅基板的使用寿命比汽车市场，特别是HEV/EV，通常使用的基板长十倍以上。同样使用氮化硅基板也令整个�？榈氖倜蟠筇嵘�”
使用寿命的延长对于所有将大型半导体晶片直接键合到基板上的功率�？橛τ枚远贾凉刂匾�，并且对结温较高（高达250°C）的SiC和GaN晶片尤为重要。curamik®氮化硅基板的热导率为90W/mK，超过了市面上其它基板的平均值。
新款基板的机械强度使我们能够利用更薄的陶瓷层，从而降低了热阻，提高了功率密度，削减了系统成本。
与Al2O3和AlN基板相比，其挠曲强度改善了很多, 设计师们将因此而受益。氮化硅的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷，在90 W/mK的热导率下达到了6.5~7 MPa/√m。
采用直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB) 技术均可生产新款curamik®氮化硅陶瓷基板。该产品在6月的 PCIM 展上已经发布，并可提供样品。
| 上一篇：Rick Reagan获任乐思化... | 下一篇：爱思强推出PRODOS-200 ... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号