Scintil将III-V DFB激光器及放大器与Tower生产的标准硅光子技术相结合
材料来源：雅时化合物半导体
法国格勒诺布尔和加拿大多伦多的Scintil Photonics是一家无晶圆厂开发商，主要开发增强型硅光子集成电路（集成激光器阵列、800Gb/s发射器和接收器、可调谐发射器和接收器、用于近芯片通信和芯片间通信的光学I/O），该公司宣布，将III-V分布反�。―FB）激光器及放大器与代工厂Tower Semiconductor目前生产的标准硅光子技术相结合，此举标志Scintil在供应链上迈出关键一步。
Scintil的全集成电路包含据称是独一无二的专有技术，依靠标准硅光子技术，实现了激光器和放大器的单片集成，从而以低功耗提高了数据中心、人工智能（AI）、5G等应用的性能、速度、可靠性、密度。
Scintil的技术基于Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术（包括低损耗波导、光电探测器和调制器）来制造，在晶圆背面单片集成了DFB激光器及放大器�？突Ф許cintil电路的进一步测试表明，其无需密封封装，时效和坚固性也得到了改善。
总裁兼首席执行官Sylvie Menezo表示：“由于我们的长期合作，我们完全有能力提供重新定义集成、性能、可扩展性的激光器增强硅光子集成电路。”她补充道：“Scintil因此能够进行大批量生产，满足市场需求。此外，我们的技术还为更多材料的集成（如量子点和铌酸锂材料）提供了巨大机会。”
据市场研究公司Lightcounting称，硅光子收发器市场有望以24%的复合年增长率（CAGR）增长，2025年总可获取市场规模（TAM）至少达到70亿美元。
Tower射频业务部副总裁兼总经理Edward Preisler表示：“我们很高兴能为Scintil的高度集成解决方案提供支持，该解决方案采用了Tower成熟的生产构件。III-V光放大器/激光器的集成与Tower Semiconductor将尖端硅光子技术推向市场的承诺不谋而合。”
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