企业新闻
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近日，日本Orbray株式会社在金刚石衬底领域取得了重大技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到了20mm x 20mm。 紫光展锐加速 IPO 2025-4-7
近日，在各相关部门、全体股东、董事会及各方合作伙伴的鼎力支持下，新紫光集团旗下紫光展锐顺利完成股改工商变更，从有限责任公司变更为股份有限公司，IPO目标再进一步。 LG集团越南工厂，晶澳科技来了！ 2025-4-3
近日，由晶澳科技与韩国CJ Olivenetworks Vina联合打造的LG电子越南海防工厂17MW光伏项目正式进入施工阶段。 联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元 2025-4-3
4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 总投资11亿！磷化铟单晶衬底片项目成功签约 2025-4-3
3月28日上午，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体科技有限公司成功签约。 英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂 2025-4-3
当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。 高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约 2025-4-3
高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。 英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外... 2025-4-2
据外媒报道，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进 北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份 2025-4-2
3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。 华为智能汽车业务首次盈利 2025-4-1
3月31日，华为发布2024年业绩报告。 中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城 2025-4-1
近日，中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地，面向大平板显示设备 晶科Tiger Neo+SunTera 大型光伏加储能项目交付，... 2025-3-31
晶科储能宣布在大溪地成功实施首个大型“光伏+储能”项目。 英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片 2025-3-31
据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。 山西天成12英寸碳化硅长晶炉即将投放市场 2025-3-24
近日，太原新闻报道，第一季度，山西天成已经收到了500万订单。目前，山西天成正冲刺首季订单交付“开门红”。 路维光电：拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩... 2025-3-24
3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”， 微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂 2025-3-24
日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。 立讯精密收购闻泰科技ODM业务 2025-3-24
近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。 丰田合成采用堆叠InGaN材料，开发全彩MicroLED微显... 2025-3-24
近日，日本丰田合成公司（Toyoda Gosei）在单片全彩Micro LED显示屏领域取得重要进展。他们采用堆叠式铟镓氮（InGaN）材料，实现了红、绿、蓝（RGB）三色发光，为未来高亮度、小型化的显示技术铺... 英伟达计划在未来四年斥资5000亿美元采购芯片和电... 2025-3-24
近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。 正泰新能成为三峡集团百万千瓦级综合能源示范项目... 2025-3-21
三峡集团哈密百万千瓦“光热+光伏”一体化项目正式启动运转。该项目是全国首个大规模应用“线性菲涅尔”聚光技术的综合能源项目，也是我国首次实现GW级光伏与百MW级线性菲涅尔光热的系统集成。
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