企业新闻
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韩国LG集团在近日举行的股东大会上，发布了中长期投资规划 格芯GaN晶圆厂将受益于15亿美元的《芯片与科学法案... 2024-4-1
给格芯的直接资金将建立新的制造能力和产能 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 2024-3-29
全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工 BluGlass与Applied Energetics签署合作谅解备忘录... 2024-3-29
澳大利亚锡尔弗沃特的BluGlass有限公司基于其专有的低温低氢远程等离子体化学气相沉积（RPCVD）技术开发和制造氮化镓（GaN）蓝色激光二极管 BOE（京东方）国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基 2024-3-28
近日，BOE（京东方）投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基仪式在成都举行 Wolfspeed 8英寸SiC衬底产线一期工程封顶 2024-3-28
近日，Wolfspeed宣布第三座工厂——8英寸SiC衬底产线一期工程举行了封顶仪式。 晶科能源“年产56GW垂直一体化大基地项目”投产 2024-3-27
近日，随着第一条生产线在山西转型综改示范区全线贯通，晶科能源“年产56GW垂直一体化大基地项目”一期工程顺利投产。 巴斯夫携手沃莱推出新型聚氨酯光伏组件边框 2024-3-27
德国化工企业巴斯夫携手中国光伏面板边框专家江苏沃莱新材料有限公司（Jiangsu Worldlight New Material）开发了一款新型太阳能组件边框 Global Technologies(Mycronic集团) 在德国完成收... 2024-3-26
Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。 镓仁半导体新突破：6英寸铸造法氧化镓单晶产业化 2024-3-26
今年2月，杭州镓仁半导体有限公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用自主开创的铸造法成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓(β-G... 总投资3亿美元，AAMI滁州生产基地落成投产 2024-3-25
近日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产。 Veeco公布第四季度及2023年业绩 2024-3-25
Veeco Instruments公布了截至2023年12月31日的第四季度财务业绩及财年财务业绩，公司首席执行官Bill Miller称2023年对Veeco来说是“关键的一年”。 英伟达宣布扩大与比亚迪等中国车企合作 2024-3-20
英伟达周一表示，正在扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作。比亚迪将使用英伟达的下一代车载芯片Drive Thor，以提高其车辆的自动驾驶和其他数字功能的水平。 光谷实验室攻克成像芯片新技术，成本降至传统方式... 2024-3-15
日前，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。 北汽蓝谷携手宁德时代和小米合建电芯工厂 2024-3-15
日前，北汽蓝谷发布公告，拟与北汽产投、北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司，注册资本3.9亿元。 英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的... 2024-3-14
近日，英飞凌科技股份公司宣布与Worksport Ltd.合作，共同利用氮化镓（GaN）降低便携式发电站的重量和成本。 Wolfspeed报告称第二季度设计采纳创下新高 2024-3-14
Wolfspeed公布了2024财年第二季度业绩，并报告称该季度的设计采纳价值29亿美元，创下新高，其中75%以上涉及汽车应用。 高测股份年内第10亿张硅片在盐城下线! 2024-3-13
高测股份年内第10亿张硅片在盐城切片基地下线，相当于进入2024年以来，每秒就有165张硅片在高测股份切片基地下线。 光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城 2024-3-13
日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。 CEA-Leti发表有关MicroLED进展的论文 2024-3-12
CEA-Leti在美国西部光电展览会发表论文，其中详细介绍在200 mm硅衬底上直接加工LED以及最大限度减少载流子扩散长度的情况
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