企业新闻
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在德国法兰克福车展期间，吉利汽车集团副总裁李传海透露，吉利正在欧洲寻找合适的工厂选址，以推进本地化生产计划。 方昇光电钙钛矿薄膜真空蒸镀量产装备顺利出货！ 2024-9-13
近日，由苏州方昇光电股份有限公司自主研发的钙钛矿薄膜真空蒸镀量产装备顺利出货。出货仪式于当天下午1:18开始，方昇光电执行董事兼总经理刘俊文、方昇光电董事李勇、总经理助理戴闯、制造部总监... 合肥欣奕华大尺寸GW级钙钛矿RPD设备量产交付 2024-9-13
近日，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（下称“合肥欣奕华”）完成新一台大尺寸GW级RPD（反应式等离子体沉积镀膜）设备量产交付。至此，合肥欣奕华近期已陆续向钙钛矿两个龙头客户完成GW级钙钛矿... 爱立信公布了企业驱动的5G网络采用战略 2024-9-13
爱立信宣布了其企业5G战略，其中包括私有5G和中立主机5G解决方案，旨在在运营和面向公众的企业环境中提供关键业务连接。这些创新的解决方案使carpeted和工业企业能够推进创新、安全性和运营效率。... 国内知名半导体工业软件企业喆塔科技落户光谷 2024-9-13
近日，喆塔科技与光谷中心城建设服务中心、光谷金控签订合作协议，喆塔半导体AI创新总部落户并启动，光谷金控成为喆塔科技新股东。 年产 10000 片 6 英寸氧化镓单晶及外延片生长线开... 2024-9-13
近日，杭州富加镓业科技有限公司 6 英寸氧化镓单晶及外延片生长线在杭州富阳开工建设。这是国内首条 6 英寸氧化镓单晶及外延片生长线，与国际同时起步的 6 英寸单晶生长技术及更加适合量产的外延... 上海芯元基与SmartKem携手合作开发先进显示技术 2024-9-13
上海芯元基半导体科技有限公司携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。 世界先进与汉磊合作共建8吋SiC产线 2024-9-13
日前，汉磊科技发布公告称，公司与世界先进集成电路股份有限公司签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。相关技术初期由汉磊转移，预计2026下半年... 奔驰联手Factorial Energy开发新型固态电池 2024-9-12
近日，汽车制造商梅赛德斯-奔驰与美国电池初创公司Factorial Energy宣布合作，双方正在开发一款固态电池，有望大幅增加电动汽车的续航里程，并在2030年前投产。 英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技... 2024-9-12
近日，英飞凌科技股份公司宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。 合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通 2024-9-11
合盛硅业下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得... 斥资100亿美元，Tower半导体与阿达尼拟在印度建芯... 2024-9-11
据印度马哈拉施特拉邦副首席部长Devendra Fadnavis在个人社交媒体平台发布的消息，以色列Tower半导体和印度阿达尼集团计划斥资100亿美元在印度马哈拉施特拉邦孟买附近建造一座半导体制造厂。 Rohm与UAES签署SiC供应长期协议 2024-9-10
两家公司将围绕SiC功率器件签订供应协议，深化现有的汽车合作伙伴关系 丰田固态电池生产计划获日本政府批准 2026年投产 2024-9-10
据报道，丰田开始使用固态电池技术制造汽车的计划已得到日本经济产业省的批准，正式投产时间定于2026年左右。 试制成功！鞍钢股份开发出最薄规格光伏支架用超高... 2024-9-9
近日，从技术中心传来消息，厚度为1.5mm、强度700MPa的光伏支架用耐蚀钢AWP700在鲅鱼圈生产基地首次试制成功，实现了光伏支架用钢产品强度、轧制规格的突破。 高通正联手三星、谷歌合作开发混合现实眼镜 2024-9-9
近日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙在受访时透露，该公司正在与三星和谷歌开展合作，研究与智能手机相连的混合现实（MR）眼镜，旨在打造独特的产品解决方案。 芯联集成发布收购草案 2024-9-6
近日，芯联集成发布收购草案，拟作价58.97亿元收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。 信越化学突破GaN大型基板难题！ 2024-9-6
近日，日本信越化学工业开发出了用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板。面积与硅基板同等，客户的生产效率可提高到2倍以上�！�6G”和数据中心使用的新一代半导体将能够以低成本生产，并加快普及... 萃锦半导体筹建功率半导体中后道特色工艺生产基地... 2024-9-5
近日，浙江萃锦半导体有限公司（以下简称“萃锦半导体”）正在筹划建设面积4.2万平方米的功率芯片制造厂房，打造功率半导体中后道特色工艺（FSM + BGBM）生产基地。 罗姆第4代SiC MOSFET应用于吉利旗下“极氪”3款车... 2024-9-5
日前，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团的电动汽车品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。
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