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据外媒报道，当地时间周一，三星电子2022年开始在京畿道器兴建设的下一代半导体研发综合体“NRD-K”， 基本半导体完成股份改制，正式更名 2024-11-19
11月15日，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续， 东风日产官宣携手Momenta联合打造高阶智驾方案 2024-11-19
近日，东风日产官宣携手全球领先的自动驾驶公司Momenta，联合打造基于端到端智驾大模型的行业领先高阶智驾方案。 扬州国宇电子功率芯片项目公开招标 2024-11-18
近日，扬州市公共资源交易中心发布信息显示：扬州国宇电子有限公司汽车电子用功率（FRED）芯片产能提升建设项目开展（一期）方案设计、初步设计及施工图设计对外公开招标。 日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂... 2024-11-18
据日媒报道，日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。 120W/16.7%！极电光能商用钙钛矿光伏组件刷新IEC稳... 2024-11-15
近日，极电光能1200x600mm商用钙钛矿组件再次获得全球权威认证检测机构TÜV南德颁发的认证证书。 盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代... 2024-11-15
公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。 英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设 2024-11-14
近日，英飞凌发布了2024财年第四季度财报以及全年营收。2024财年第四季度，英飞凌实现营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元。 海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相 2024-11-14
近日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一 英飞凌和Stellantis就主驱SiC�？榇锍珊献� 2024-11-13
近日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签署了供应和产能预订协议，其中包括SiC器件产品。 世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款 2024-11-13
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。 芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 2024-11-12
近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 菲沃泰纳米薄膜技术已在AI液冷服务器中量产 2024-11-12
据媒体报道，菲沃泰的纳米薄膜技术已在AI液冷服务器中应用，其正与英特尔生态联盟的伙伴在合作，目前产品已经进入量产阶段。 越秀产业联合大家资产、璞信产融设立20亿元光伏基... 2024-11-11
近日，越秀资本与大家资产、老窖资本举行战略合作签约仪式。 中芯国际：部分逻辑电路产能将转向功率器件 2024-11-11
日前，中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，为满足公司客户的需求，公司将加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。 三星将出售西安芯片厂旧设备及产线 2024-11-8
据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。 太蓝新能源与长安汽车发布无隔膜固态电池 2024-11-8
日前，太蓝新能源、长安汽车联合发布无隔膜固态电池技术，该技术实现了极片复合固态电解质层隔膜功能替代，离子电导率大于1.5mS/cm，并可卷绕。 创瑞激光增材及半导体装备零部件全工艺智造基地封... 2024-11-7
据山东创瑞激光官微消息，近日，位于烟台经济技术开发区的创瑞激光增材及半导体装备零部件全工艺智造基地施工项目顺利封顶。 天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付 2024-11-7
近日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。 凭借超低功耗图像传感器系列，安森美荣获AspenCor... 2024-11-6
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），
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