Inseto为宽禁带化合物半导体项目提供烧结银等键合技术
材料来源：compoundsemiconductor
Asterion的楔形键合在CIL参与的两个英国电动汽车项目中发挥至关重要的作用
设备和材料的技术经销商Inseto已为Custom Interconnect Limited（CIL）提供了Kulicke＆Soffa Asterion的大直径的线型/带状楔形键合，用于生产宽禁带（WBG）半导体功率�？楹妥榧绯刈椤�
Asterion将在CIL参与的两个重要电动汽车（EV）项目中发挥关键作用。在第一个项目中，CIL与宝马（BMW）合作开展APC15@FutureBEV项目，最大限度地开发未来的BEV系统潜能。该项目是高级推进中心( APC )在其最新一轮政府和行业资助的研究低碳排放的十个项目之一。
在第二个项目中，CIL是GaNSiC的项目牵头人，该项目源于英国研究与创新组织（UKRI）的“推动电气革命”挑战，并和Compound Semiconductor Applications Catapult （CSA Catapult）合作。将开发将银焊膏烧结于WBG半导体（SiC和GaN器件等）的新颖方法，优化其热耦合并解决复杂的功率�？樽樽澳烟�。
CIL的博士John Boston表示：“由于电动汽车功率模块处理的电流很大，因此两个项目都需要放置直径或宽度在150至600微米之间的粗规格导线或带，而细线键合往往是25微米左右。"
John Boston接着说，SiC基电源�？樯杓频某踔允乔谢坏�800VDC处理高达600A的电流。他补充说：“您需要大型的重规格，但是宽禁带材料的重规格引线键合是一种相对较新的技术。行业内比以往任何时候都需要协作和信任。同样，在汽车行业中，保持低成本是当务之急，使用可能产生最佳效果的先进制造工具是必不可少的，尤其是在某些汽车制造商要求零缺陷并且不允许返工的情况下。
CIL是一家电子解决方案供应商。它拥有英国最大的独立 "芯片和电线 "设施，其微电子封装设备被认为是电动汽车动力革命的最前沿。
John Boston总结说：“除了APC15 @ FutureBEV和GaNSiC之外，我们还是许多电动汽车项目的制造合作伙伴。此外，我们在航空航天领域拥有许多客户，积极响应诸如More Electric Air Aircraft和All-Electric Aircraft等倡议。”
K＆S Asterion位于CIL的BEV工厂中，并加入了自动模具键合器和高压银焊膏烧结压机（两者均用于WBG材料的封装）和用于检测空隙的扫描声学显微镜。Asterion也将用于制造电动汽车电池，特别是用于电池与母线/极板之间的键合。
声明：本篇文章属于原创，拒绝转载，如果需要转载，请联系我们，联系电话：0755-25988571。
| 上一篇：Fraunhofer IAF研究用于... | 下一篇：使用UV-C消毒携带COVID... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号