本期内容
2019年第三期
封面故事 Cover Story
金属箔上的microLED
Making microLEDs on metal foils
- Vladimir Matias和Julian Osinski， iBeam Materials公司
编者话 Editorial
microLED商业化还有多远？
How far is microLED commercialization?
- 赵雪芹
业界动态 Industry
碳化硅展翅腾飞无限想象在未来
Silicon carbide flying off with infinite vision in the future
Glo 即将步入 microLED 商业化阶段
Glo On Cusp Of Commercialization
Luumii公司宣布microLED进入量产
Luumii began to put microLEDs into mass production
宽禁带半导体国家工程研究中心专栏 WBS Column
科技前沿 Research Review
技术 Technology
溶液法生长优异的碳化硅
Superior silicon carbide
- Kazuhiko Kusunoki, Kazuaki Seki, Yutaka Kishida；NIPPON STEEL AND SUMITOMO METAL CORPORATION - Hironori Daikoku, Hiroaki Saito, Isao Kobayashi, Hiroshi Mihara；TOYOTA MOTOR CORPORATION
GaN透明晶体管: 隐形接触
GaN transparent transistors: invisible contacts
- Zhihong Liu, 新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟 - Geok Ing Ng, 南洋理工大学; Eugene Fitzgerald, 麻省理工学院
集成逻辑电路和无线功能
Combining logic and wireless
- Cezar Zota, Clarissa Convertino, lukas Czornomaz；IBM苏黎世分部
九峰山实验室专栏 JFS Laboratory Column
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粤公网安备 44030402004706号
美国新墨西哥州的iBeam Materials公司，在多晶柔性金属箔上沉积高质量的外延GaN，为 大面积，低成本，适用于卷对卷制造的GaN基器件生产工艺打开了大门。这项突破性技 术解决了大面积、低成本的更小LED阵列制造和转移的挑战，通过转换到金属箔上生长 的晶体管和LED的单片集成，使microLED显示器的制造向前迈出一大步。