本期内容
2016年第四期
封面故事 Cover Story
采用GaN数字功率放大器的先进无线通讯技术
Advancing wireless with the digital GaN PA
- Andreas Wentzel, FBH BERLIN
编者话 Editorial
IR LED带动LED市场成长
市场 Market
检测能够促使器件市场增长达到最大化
Metrology: making the most of market growth
光子集成电路（PIC）:
芯片制造技术上的选择
PIC: options for lighting up the chip
整合优势资源,促进第三代半导体产业发展
Integrating advantage resources to promote the development of the third generation semiconductor industry
宽禁带半导体国家工程研究中心专栏 WBS Column
科技前沿 Research Review
技术 Technology
通过监测晶圆载体来提高芯片制造的性能
Refining chip manufacturing with wafer carrier monitoring
- Carrie Andre, Darryl Barlett; K-SPACE ASSOCIATES
用于空气污染物检测的GaN HEMT
Exposing pollutants with GaN HEMTs
- Peter Offermans, IMEC
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粤公网安备 44030402004706号
基于GaN器件的数字功率放大器将在无线通信基础设施应用中掀起一场革命。