本期内容
2013年第一期
封面故事 Cover Story
芯片制造商为自动化 150 mm工艺做准备
Chipmakers prepare for automated 150 mm processes
- Paula Doe, SEMI
编者话 Editorial
编者话
Editorial
本刊编辑部
市场 Market
2013年氮化镓LED市场展望
The market outlook of gallium nitride LED in 2013
Alice Tao, Stacy Wu; LEDs & Lighting, IHS IMS Research
功率器件引领未来半导体市场
Power devices leading the future semiconductor market
宽禁带半导体国家工程研究中心专栏 WBS Column
科技前沿 Research Review
技术 Technology
稀土氧化物:
大尺寸Si基GaN生长的秘籍
Rare earth oxides: A great intermediary for GaN on large-area silicon
- Michael Lebby, Andrew Clark, Guoying Ding; Translucent
揭示LED中的结构异常缺陷
Unveiling structural anomalies in LEDs
- Tom Adams, Sonoscan
空间太阳能电池发展的新路线图
A new roadmap for space solar cells
- S. Missirian, J. Allen, V. Sabnis, H. Yuen; Solar Junction
产业要闻 Industry News
产业要闻
Industry News
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粤公网安备 44030402004706号
为了降低固态照明的成本，芯片制造商必须要在更大的衬底上进行效率更高的、自动化、高良率制造。支持这一举措的基础正迅速部署到位：针对150mm蓝宝石衬底的晶圆几何尺寸和标记规则大部分已经确定，而且，有关设备硬件和软件接口标准的制定工作进展顺利。