本期内容
2011年10月刊
编者话 Editorial
编者话
Editorial
市场 Market
中国的LED产能何时成为世界第一？
When Will China Become #1 in LED Capacity?
Ross Young, SVP, Displays, LEDs and Lighting, IMS Research; Alice Tao, LED Market Analyst, IMS Research
宽禁带半导体国家工程研究中心专栏 WBS Column
科技前沿 Research Review
技术 Technology
晶圆键合:
选择合适的工艺来制造大功率垂直LED
Wafer bonding: selecting the right process for making powerful, vertical LEDs
-T. Uhrmann, E. Pabo, V. Dragoi 和 T. Matthias；EV Group公司
全面检查技术奠定 LED 制造业高成品率的基础
Comprehensive inspection techniques can underpin high-yield LED manufacturing
-John Robinson, KLA-Tencor 产品营销主管
等离子刻蚀:
制造高亮度LED的关键技术
Plasma etching: a key technology for manufacturing HBLEDs
-Mark Dineen博士, Oxford Instruments Plasma Technology HBLED产品经理
揭开高电子迁移率晶体管HEMT性能退化之谜
Unravelling the mysteries of HEMT degradation
-D. Marcon, T. Kauerauf和S. Decoutere；IMEC
双极型SiC晶体管提高了电功率变换的效率
Bipolar SiC transistors enhance electrical power conversion
-Anders Lindgren, 飞兆半导体公司
产业要闻 Industry News
产业要闻
Industry News
产品橱窗 Product Showcase
产品橱窗
Product Showcase
广告索引 Advertisement Index
广告索引
Advertisement Index
粤公网安备 44030402004706号
IMS Resear ch分析师每季度都会联系全球LED生产商，询问其后面4-6个季度MOCVD机台购买计划，以调查GaN基板LED产能扩张计划。然后我们会根据设备信息推算出外延片产能，芯片产能，考量良率后芯片产能，以及分档后的芯片产能；我们根据不同尺寸的芯片需求进行比较，从而可以得出一些有意思的结果，其中之一即可回答文章题目中的问题——中国的LED产能何时成为世界第一。