据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备，旨在提升其先进半导体，特别是图像传感器的生产能力。

据悉，此次投资的核心目标之一，是提升CMOS图像传感器（CIS）的生产能力。有消息指出，三星正与苹果联合开发一款尺寸为1/2.6英寸的超广角图像传感器，预计将搭载于2026年发布的iPhone 18及后续机型。

据了解，自1996年投产以来，三星在奥斯汀工厂的累计投资已超过400亿美元。此外，三星正在得州泰勒市建设另一座先进芯片工厂，专注于2nm制程技术，并已获得特斯拉等客户的订单，预计将于2026年投入运营。

【杂志订阅】

新刊上线！《化合物半导体》2025年10/11月刊上线！立即扫码订阅：https://www.sbs-mag.com/subscribe.html?name=CSC&invitation_code=pca-csc