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江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工建设

2025/10/10 22:33:06      材料来源:湖北日报、中国光谷官微

据湖北日报、中国光谷官微消息,10月9日,2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东湖高新区集中开工项目14个,总投资超230亿元,涵盖战略性新兴产业、基础设施等领域。其中产业项目8个,总投资超140亿元,占比超六成。

其中,江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地是四季度开工产业项目典型代表。该项目将重点建设中高密度先进封装中试平台,并建设国内先进、自主可控的高端芯片先进封装量产线。基地建成后,有望在光谷打造覆盖设计、制造、装备、材料、终端应用、企业孵化的完整创新和产业生态,并与区域内人工智能芯片、光芯片、化合物半导体等创新载体联动,推动超50家产业链上下游创新团队落户湖北。

据了解,2021年江城实验室成立,旨在为中国集成电路“卡脖子”难题探索“湖北解决方案”,聚焦集成电路先进封装领域,打造国内顶尖的集成电路实验室。2024年,江城实验室建成国内首个先进封装综合实验平台(一期),可同时支持8-10项芯片工艺研发中试、10项装备及材料验证。

 

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