2025年6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。这标志着晶瑞电子在第三代半导体材料产业链上的又一重要布局。

本项目由浙江晶瑞电子材料有限公司投资建设，选址于杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路009号，总投资金额达15.11亿元。该项目属扩建性质，计划利用现有厂房进行改造升级，购置先进的切割、研磨、抛光、清洗及检测设备，建成后将形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产能力。

浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC）成立于2014年，注册资本10亿元，是晶盛机电股份有限公司（股票代码：300316）的控股子公司。公司自成立以来专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发、制造与销售，已发展成为全球具有影响力的化合物半导体材料供应商之一。晶瑞电子具备自主研发并优化的SiC晶体生长工艺，在6英寸与8英寸产品兼容设计上具有显著技术优势，致力于构建高度自动化、智能化的制造工厂体系。目前，公司已配备兼容6/8英寸的晶体生长炉、加工设备，并通过了IATF16949与ISO9001等国际质量管理体系认证。其产品已通过国内外一线半导体外延及芯片厂商的严格验证，实现批量出货。2024年，公司8英寸碳化硅衬底出货量位居国内前列，市场表现强劲。此次扩产项目的落地实施，将进一步提升晶瑞电子在全球碳化硅材料供应链中的竞争地位，为下游新能源、储能等关键产业的快速发展提供有力的材料支撑。

 

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