行业新闻
| 总数:3655 现显示第179页，共183页 |
|
根据供应协议，CRS 在五年内为 FPNC 供应持续、不断增加数量的浆料。此统包浆料回收处理解决方案预期将雇佣多达 11 人，包括现场经理、实验技术人员和操作技师。 欧美联合发布新光伏组件户外检测标准 施压中国组件... 2011-9-15
DERlab 最近发布了光伏组件户外检测新标准。来自欧洲和美国的科研机构同意通过了上周在德国卡塞尔由国际太阳能学会(International从Solar Energy Society)举办的研讨会上起草的新标准草案 Fraunhofer ISE 和CSE创建新太阳能光伏组件耐久性... 2011-9-15
为了进一步改善太阳能组件测试标准，Fraunhofer ISE 和 Fraunhofer CSE已经宣布开始太阳能组件耐久性倡议 台湾光伏电池供应商将在未来几个月内推出新设计的... 2011-9-14
Day4Energy的Stay-powerful技术将被运用于DNA电池的生产。该技术用于互相连接电池并收集其产生的电力。Day4Energy表示，Stay-powerful技术将取代传统的太阳能电池焊接工艺。 2011年光MEMS市场预计增长近15% 2011-9-14
据IHS公司的最新MEMS市场研究报告，由于市场对宽带互联网服务的需求持续激增，预计2011年以及随后几年光MEMS销售额强劲增长。 PPG计划与印度Harsha公司组建玻璃纤维合资企业 2011-9-14
PPG工业公司（纽约证交所代码：PPG）近日宣布其已与印度Harsha Exito Engineering公司签署合作意向书。 “十二五”规划中太阳能发电装机目标或上调 2011-9-14
权威人士9月13日透露，《可再生能源发展“十二五”规划》(下称《规划》)11日已通过国家能源局局长会议，现已上报国务院，并有望于近期发布。 GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDlite工艺 2011-9-14
GLOBALFOUNDRIES宣布其正在提供为汽车应用（如电源管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路）而优化的BCDlite晶圆制造工艺。 京东方8.5代线率先量产 2011-9-13
DIGITIMES Research：京东方8.5代线率先量产 巩固下游出�？谖滓⒄共呗� 飞利浦授权Elemental LED公司使用其部分LED专利 2011-9-13
Elemental LED公司近日宣布，其与Philips签署了一项专利许可协议，Elemental LED公司将可使用Philips的LED照明系统和控制器的相关专利 IMS Research：2011年LED封装市场增长率仅为1% 2011-9-13
IMS Research最新发布的氮化镓LED季度供求报告称，在经历了2010年氮化镓（GaN）LED市场增长率达到60%之后，在2011年后，LED封装市场增长将暂时停滞，预计市场规模为87亿美元，增长率仅为1%。 Vistec 与国家纳米科学中心联合举办研讨会 2011-9-9
Vistec 积极拓展中国市场，与国家纳米科学中心联合举办研讨会并参加ChinaNano2011论坛 首诺收购台湾导电薄膜生产商 2011-9-9
为适应亚太地区移动电子产品和智能窗户市场的区域增长趋势，首诺公司已以340万美元收购了位于台湾新竹的玻璃与薄膜生产商安可光电股份有限公司的部分资产，增加该公司在亚洲的高技术导电薄膜的生... 政府和市场合力促进光伏行业提高集中度 2011-9-9
由工信部编制的《太阳能光伏产业十二五发展规划》意见稿（下称《规划》）浮出水面，《规划》给出了“十二五”末期国内光伏产业发展的目标和这期间光伏产业技术进步幅度的目标 聚酯薄膜市场异军突起 2011-9-9
近年来，电工聚酯薄膜的用途不断扩展，已广泛应用于电气绝缘、电路印刷、太阳能光伏行业和感光材料等民用以及尖端、高新技术领域，产量逐年增长。 大族激光携手日本滨松全球首推LED隐形划片机 2011-9-9
大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手，共同开发出新一代顶尖划片技术设备——LED隐形划片机。 Veeco台湾技术中心正式启用 2011-9-9
MOCVD设备大厂Veeco Instruments宣布，将在台湾新竹科学园区成立“台湾技术中心”。公司还将计划于2012年初，在南韩首尔成立研发、展示与制程支持中心。 AIXTRON助力江苏璨扬光电提升高亮度蓝光LED产能 2011-9-9
中国的合资企业正在致力于不断扩大其氮化铟镓(InGaN)LED的生产能力。近日，德国AIXTRON SE公司收到了来自江苏璨扬光电有限公司的订单，订购四台CRIUS II型、具备生产55×2英寸LED外延片能力的MOC... Alchimer披露硅穿孔阻拦膜技术的重大进步 2011-9-8
Alchimer S.A.的全新薄膜沉积技术改进，努力让硅穿孔(through-silicon vias, TSV)的生产更具成本效益，保证可以缩减填充沉积次数，为电子产品包装行业带来新选择。 香港应科院最新研发项目备受深圳科技产业界注目 2011-9-8
由香港应用科技研究院主办的“应科院科技项目推介会”于今天（9月7日）假深圳福田区喜来登酒店举行，吸引了近500名内地产学研各界人士参加。
| 总数:3655 现显示第179页，共183页 |
|
粤公网安备 44030402004706号