行业新闻
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据IHS iSuppli公司的全球制造市场追踪报告，消费者对于手机和平板电脑等无线产品的需求保持强劲，将帮助2012年整体半导体产业实现温和增长。但要防止半导体产业脱离正轨，上半年采取适当的库存管... GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖... 2012-4-27
在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未... 多晶硅供应过剩令光伏价格承压 2012-4-26
预计供需失衡加剧，导致价格持续下滑 台湾电子行业持续回暖 2012-4-25
据TEJ（台湾经济新报）数据显示，由于基数较高，台湾地区电子行业3月份合并营收同比增速由上月的0.76%下滑到-6.79%，但环比增长13.97%，回升趋势明显。结合即将释放的新产品更新需求，研究中心认... 三星与清华大学签约半导体授课协议 2012-4-25
中国三星日前在清华大学进行了2012年度三星奖学金颁发仪式暨半导体授课协议签约仪式。中国三星大中华区总裁张元基社长、清华大学史宗愷副书记、微电子研究所魏少军教授同清华大学29名优秀学子共同... 中国企业开始“瓜分”日本光伏市场 2012-4-25
日本政府制定了高价购买国内大型太阳能光伏电站电力的相关政策，并在日本各地规划建设了许多大型的太阳能光伏发电站。在欧洲市场因政策调整持续萎缩的情况下，中国光伏企业纷纷将目光转向日本市场... 全球光伏供应链：矛盾中的探索之路 2012-4-24
最近几个月，四个德国大型光伏企业Solon, Solar Millennium, Solarhybrid以及 Q-Cells陆续申请破产。 IC业发展再思考 2012-4-20
对于中国集成电路产业我们一直坚持三点看法：第一成绩不小，第二来之不易，第三前面的路还很长。 中国光伏进入日本市场 2012-4-13
——超日太阳同天华阳光光伏电站日本项目正式签约 台积电Fab 14五期动工 2012-4-13
台积电于近日在台南科学工业园区举行Fab 14超大型晶圆厂五期奠基仪式。20nm制程后年来到 未来3年全球半导体需求正在逐步回升 2012-4-13
SICAS最新发布的报告显示，2012年全球半导体市场增长率将在4%左右，而2011的数字仅为0.4%。2012年在存储产品和移动产品需求拉动下，全球半导体市场将逐步回升，而且在未来3年间，将保持年均6%以上... 纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长 2012-4-10
预计营收接近300亿美元；挑战也很多 政策还是市场，光伏产业谁当家 2012-4-6
以政策为基础的市场，过分强调政策就难有市场。已经为世界光伏事业做出巨大贡献的中国光伏业正处于极度困难的行业整合中，作为政策扶持为基础的行业，在困难时候希望更多的政策支持，天经地义。 ... 中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲 2012-3-20
SMIC执行长兼执行董事邱慈云博士，今日出席2012 SEMICON 中国（由半导体设备和材料协会 (SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办的业界盛会），并作了隆重的开幕主题演讲 2012年或将成为光伏业的“暖春之始” 2012-3-16
2011年对光伏制造业来说，是寒冷的一年。然而，这只是光伏产业发展过程中所必须面对的一道坎，是光伏产业实现自立自强所必须经历的过程，也是光伏产业走上健康发展道路的必由之路。因此，从这个层... 中国氧化物TFT背板技术在京东方结硕 2012-3-15
中国大陆首块氧化物TFT液晶屏(18.5英寸HD Oxide TFT-LCD)及首块氧化物AMOLED显示屏(4英寸WQVGA Oxide AMOLED)在京东方研发成功，同时，相关工艺技术及设计开发也已完成。这标志着我国氧化物TFT背... 中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室 2012-3-15
三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统，中芯国际和灿芯半导体为浙大研究生的合... 中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo ... 2012-3-15
具备超高产能，单位投资产出率高出同类产品30%，已进入中国昆山西钛和江阴长电 道·科宁公司与与美海军研究局合作开发碳化硅半导... 2012-3-13
道·科宁复合半导体方案公司于近日称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同，开发碳化硅半导体材料技术。 应用材料与新加坡IME成立3D芯片封装研发实验室 2012-3-13
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构微电子研究院(IME)于3月7日共同在新加坡第二科学园区成立3D芯片封装研发实验室
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