TechniSol Ag 2460是不含氰化物的银电镀工艺，用来提高银焊料籽层的性能，或者在太阳能电池金属堆叠应用中制作可焊层。该工艺具有非常精细的颗粒形态，卓越的厚度分布，无侧向生长，低至20 g/l的流动浓度。

      该工艺还可以用于在镍或铜的栅格线上电镀焊层，也可以用于光感电镀或者传统电镀。

      TechniSol Ag 2460 优势：

      最大化的光通量

      全分析可控制

      工艺窗口宽广

      稳定性好 寿命长

      高沉积率

      兼容性好