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艾森股份华东基地一期2028年将释放新产能
3月10日，艾森股份披露最新投资者关系活动记录表。其中提到光刻胶产品持续突破和放量是2026年聚焦的业务重点之一。
华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能，预计2028年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。
此外，在先进制程电镀产品方面，大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴，这两款核心产品2025年均已在主流晶圆厂量产，2026年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。而先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV 等2.5D、3D最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为Baseline供应商。
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