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明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）加速推进
据内江高新官微消息，近日，明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）正式复工复产。目前，项目建设已取得阶段性成效：7#倒班楼基础混凝土浇筑全部完成，水池钢筋施工完毕，支模进度达50%；8#厂房桩基及基础施工全面完工，回填土施工完成80%。各关键节点有序推进，为项目早日建成投产打下坚实基础。
据悉，该项目由四川明泰微电子有限公司投资建设，总投资5亿元，占地约25亩，总建筑面积约4.5万平方米。项目将建设年产35.46亿片芯片的高标准封测无尘厂房及配套设施，其中8号厂房4万平方米、倒班房0.5万平方米，并同步引进全自动封装、高精度检测等一批先进生产设备，全面提升芯片封测产能与技术水平。
项目建成满产后，预计可实现年产值约8亿元，年税收约0.2亿元，直接带动就业600余人，将进一步补链强链延链，壮大内江集成电路封装测试产业集群，助力内江在成渝地区双城经济圈建设中，打造特色鲜明、竞争力强的“芯片封测产业高地”。
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