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总投资17亿元，台光电子AI高性能及先进半导体封装电子材料项目动工
据中山火炬发布、中山火炬工业集团官微消息，1月10日，中山市举行2026年首批重点项目集中动工活动。其中，台光电子的AI高性能及先进半导体封装电子材料项目是此次投资额最大的产业项目，将切入人工智能等产业供应链的高端领域，目标是打造国际领先的电子材料研发制造基地。
据悉，该项目是中山台光电子材料有限公司增资扩产的二期项目，总投资17亿元，固定资产投资金额为16亿元，将打造AI高性能及先进半导体封装电子材料研发制造中心，项目完工后年增覆铜箔基板720万张、粘合片4200万米的生产能力。项目一期已于去年12月建成交付，聚焦高性能覆铜板与粘合片生产，目前已经试投产。全面建成后，这里将打造成为国内领先、国际一流的电子材料研发制造基地。中山台光产值目标将突破百亿。
中山台光电子材料有限公司总经理庄欣颖表示，台光电子的相关材料和产品已被应用于尖端科技领域，从支撑亿万次计算的AI服务器，到实现超低延迟的资料传输系统。二期项目与一期一起，扩充台光电子的华南区域生产制造基地及研发中心规模，帮助企业进一步巩固全球市场和在尖端科技领域的地位。
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