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芯原股份收购逐点半导体交割完成
1月6日，芯原股份发布公告称，公司联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权。
2025年12月12日，公司与共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》等交易文件，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元。本次投资完成后，天遂芯愿的注册资本将变更为9.5亿元，公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿单一第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。
截至本公告披露日，各方已根据交易协议约定完成交割，逐点半导体纳入公司合并报表范围。
此前公告显示，逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计。芯原股份表示，该项收购可强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场竞争力；通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧AI ASIC的布局。
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