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芯感智MEMS传感器芯片产业化项目落户常州
12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高新技术产业开发区。
芯感智指出，以此次签约为契机，芯感智将在武高新打造全新的研发与制造基地。新厂区将重点围绕汽车电子、消费电子两大核心市场，同时积极布局人形机器人、低空经济等战略性新兴应用领域，开展从芯片设计到封装测试、系统集成的全链条产品创新与生产，持续提升公司在高端传感器领域的自主供给能力与市场影响力。
据了解，该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后，将实现年产2亿只以上MEMS传感器芯片的产能，全力支撑市场快速增长的需求。
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