据港交所披露，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际。

招股书显示，芯德半导体自2020年成立以来，始终聚焦于半导体封测领域的前沿技术，成功构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的“晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”。该平台集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等高端封测技术。

此次募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技术。

公开信息显示，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。招股书显示，2025年上半年期末现金达1.49亿元。此次，港股上市将进一步扩充资金储备。

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