企业新闻详细内容
年产24万片8英寸碳化硅衬底！晶瑞电子材料新工厂在槟城破土动工
材料来源：浙江晶盛机电股份有限公司
近日，浙江晶盛机电股份有限公司子公司——浙江晶瑞电子材料有限公司（SuperSiC），在槟城Bertam科技园区为其新制造工厂举行了隆重的破土动工仪式。
此次动工标志着晶盛机电全球扩张战略的一个重要里程碑落地。这座规划占地40,000平方米的新工厂，是其全球布局的关键组成部分。
项目一期工程预计竣工后，该工厂将实现年产24万片8英寸碳化硅（SiC）晶圆的强大产能。
SuperSiC马来西亚槟城新制造工厂鸟瞰图
8英寸碳化硅晶圆是生产高性能电子器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等对效率、功率密度和可靠性要求极高的领域。
马来西亚投资发展局（midA）首席执行官拿督谢善舒强调，midA将浙江晶瑞SuperSiC项目视为填补马来西亚半导体生态关键空白的战略性投资。该项目不仅彰显中马经贸合作的新高度，更凸显马来西亚在全球高端制造领域的核心地位。24万片8英寸碳化硅衬底的年产能，将直接推动马来西亚在高端半导体制造与高价值技术创新领域的发展，并发挥链主效应，吸引更多优质投资入驻，巩固其作为“亚洲高端制造中心”的竞争力。
中国驻槟城总领事周游斌将该项目定义为中马共建命运共同体的实践样本，为两国产业链深度融合注入新动能。他特别指出，在两国迈入新“黄金50年”的机遇窗口期，企业需践行本地化发展承诺，实现技术共享与互利共赢。总领馆将持续支持中资企业深化与马来西亚在绿色制造、人才培育等领域的协同创新，推动双边合作行稳致远。
晶盛机电董事长曹建伟博士在动工仪式上表示：“晶盛机电19年的持续创新与发展，离不开全球合作伙伴的鼎力支持。槟城工厂的成立是晶盛国际化战略的重要里程碑，标志着SuperSiC在东南亚市场开启了本地化生产布局，开启了与马来西亚本土半导体产业生态系统深度合作的新篇章。”
曹博士进一步指出：“这不仅是晶盛全球供应链的进一步强化，更是公司践行贴近客户、响应客户需求的承诺的具体体现。”
展望未来，晶盛机电将秉承‘打造世界领先的半导体材料与设备企业，推动绿色智能高科技制造’的使命，以槟城工厂为新的战略支点，集团将继续拓展全球网络，加速供应链建设。马来公司将以技术创新为驱动，专注于先进材料和先进设备领域的突破，与本地合作伙伴构建协同生态系统，为全球半导体行业的可持续发展贡献力量。
【专刊订阅】
首发专享，限时免费！《SiC》电子专刊第二期上线！立即扫码订阅：https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active&name=CSC
| 上一篇：imec与TEL宣布共促后2n... | 下一篇：西门子完成对ebm-papst... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号