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联电将强化布局先进封装及客制化产能
材料来源：台媒
据台媒报道，日前，联电公布6月合并营收188.23亿元，虽单月营收连续第二个月呈现月减，但整体第二季合并营收仍较上季小幅成长1.55％，符合公司先前预期。
联电指出，未来将先强化先进封装及客制化产能布局，以因应市场变化及竞争。同时，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。
日前，有传闻称联电正考虑扩大与英特尔之间的合作伙伴关系，可能选择在原有12nm制程合作基础上，将制程提升至6nm制程。对此，联电不予置评。
但联电表示，未来扩产方向不局限于传统晶圆制造，也将涵盖其他新业务，包括先进封装等高附加价值领域。目前联电已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，这是一种将两片晶圆以原子级方式键结的先进封装工艺，常用于3D IC制造，近期中国台湾厂也已具备Wafer to Wafer Bonding产能。
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