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精位科技UWB车规芯片模组项目加快推进

      材料来源：绵阳科技城

据绵阳科技城消息，近日，精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目建设迎来最新进展。
据项目经理介绍，目前已完成整个墙体的施工，现在正在做墙面的处理，地面的铺设工人已经入场，接下来将开展地面铺设、顶面吊顶和线路处理工作，预计8月初全面完工。
据了解，该项目于去年底签约，实现“签约即开工”，总投资5亿元，分两期建设。其中，一期投资1.5亿元，租用3000平方米厂房，重点建设超宽带（UWB）车规芯片模组生产线，涵盖数字钥匙模组、智能座舱雷达模组、智能钥匙周边模组等前装汽车电子核心部件。
二期规划投资3.5亿元，预留10000平方米厂房，进一步扩大产能。
项目建成后将为汽车智能化升级提供关键技术支持，推动数字钥匙、智能座舱感知、精准定位等前沿应用落地，年产能可达到50万套，产值将达到5至10亿元。
 
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