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日月光持续加码先进封装，CoWoS产能将翻倍
材料来源：台媒
据台媒报道，6月25日，日月光投控举行股东会，该公司CEO吴田玉表示，目前先进封装需求才刚开始，日月光投控会继续加码投资先进封装，投资“绝不会手软”，并持续布局东南亚，强化车用和机器人封测生产线。
吴田玉强调，先前预期未来十年全球半导体市场规模可望达1万亿美元的观点并无调整，但由于经济有相当不确定因素，以2030年为分界，可能会有2-3年的延迟。AI是推动半导体创新的主要动能，并预期2025年尖端先进封测营收年增10%。
至于半导体产业的先进封装测试进展，台积电在AI芯片制造市占率高，高端测试需求增加，高端封装CoWoS等2.5D和3D IC需求量大。吴田玉认为，先进封装需求才在初始点，市况供不应求，日月光投控会持续加码先进封装，投资“不会手软”。
据介绍，日月光投控积极强化先进封装与先进测试量能，其中，面板级封装投资进度不变，本季开始进机，年底进入小量试产阶段，尺寸原为600x600、300x300两种尺寸，应客户需求，尺寸也会略做改变，如310x310mm。
短期来看，日月光第二、三季度将延续先进封装动能，CoWoS月产能将自2024年底月产能32,000-35,000片提升至2025年底月产能72,000-75,000片，年产能将提升100%，维持矽品承接台积电CoWoS中oS段订单，主要由台中潭子厂供应先进封测产能。
此外，日月光投控会持续投资东南亚，深耕车用和机器人应用芯片封测。而对于赴美建厂，日月光则表示处于审慎评估中，并表示赴美设厂需要符合三大条件：客户支持、时间准备、人员到位。
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