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捷捷微电透露多个项目最新进展
材料来源：捷捷微电
近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。
据了解，该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um，目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。
此外，“高端功率半导体器件产业化项目”仍处在产能爬坡期，2024年产能120万片，产出100万片8寸晶圆，2025年全年预计达到150万片的总产出。2025年3月月产能达到12万片。该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产阶段的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，在2025年1月底开始进行试生产，2025年预计新增16亿只器件的封装产能。本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，达产后预计形成20亿的销售规模。
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