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元素六推出了新的Cu-Diamond复合材料
材料来源：ElementSix
元素六推出了新的铜-金刚石复合材料，为先进的半导体设备助力。
超过50%的电子设备故障与过热有关，目前数据中心消耗了美国总电力需求的3.7%，预计到2029年将达到10%。现在，Cu-Diamond通过为AI、高性能计算和射频设备提供经济高效、高性能的热管理解决方案来应对这些挑战。
元素六首席技术官Daniel Twitchen表示：“通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性，我们正在开启高性能设备的新时代，不仅解决了当今的挑战，还为未来的进步奠定了基础。”
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