KLA-Tencor 发布新型旗舰晶圆检测解决方案组合
KLA-Tencor 发布新型旗舰晶圆检测解决方案组合
以支持先进设计规则芯片制造： 2900 系列、Puma 9650 系列和 eS800 系列
KLA-Tencor 公司宣布为先进芯片制造商推出三款新型晶圆缺陷检测系统：2900、Puma 9650 和 eS800 系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给先进芯片制造商带来的各种各样的缺陷问题。在极具挑战性的半导体工艺层和晶粒区上的缺陷捕获方面，以及小到 10 纳米的成品率相关缺陷捕获方面，新型 2900 系列宽带光学晶圆缺陷检测平台均有巨幅进步，从而将光学晶圆缺陷检测拓展到新的极限。与 2900 互补的新型 Puma 9650 系列窄带光学晶圆缺陷检测系统，在许多半导体工艺层上将 Puma 产品线独一无二的灵敏度与产能组合提升至新的性能水平，包括艰难的栅极蚀刻层。eS800 系列电子束晶圆缺陷检测平台能够借助其特有设计，实现高电子束电流密度，以捕获极小缺陷,浅残留物，或者深入狭窄结构内部的缺陷。
新产品组合系中的每个检测系统都能够与最近推出的 eDR-7000 电子束晶圆缺陷检查系统实现无缝连接。eDR-7000 具备杰出的灵敏度与检查速度，可以完成对检测仪所发现的缺陷类型进行识别，让工程师能够及时解决缺陷问题，并精确处理晶圆。 .
KLA-Tencor 公司晶圆检测集团 (Wafer Inspection Group) 副总裁 Mike Kirk 博士表示：“我们的前沿客户有各式各样的缺陷问题需要解决，最难的问题包括在图形噪声中、在深入电容内部，或者在其他困难环境中找到极小或细微的缺陷。 KLA-Tencor 今天发布的新型三重检测系统包涵了我们工程师团队的杰出工作成果：更新、更强的光源或电子枪，独具创新的信号成形，以及降低噪声的多种方法。这些创新对每款系统都带来非比寻常的信噪比进步。我们相信，这三款产品在我们的客户将其新一代逻辑电路与存储设备推向市场中发挥至关重要的作用，。”
2900 系列宽带光学晶圆缺陷检测平台对前端工艺层及后端工艺层上的细微关键缺陷具有更强的捕获能力。在某些情况下，其灵敏度可逼近电子束检测。在显影后检测 (ADI) 上的总体缺陷捕获能力可匹敌蚀刻后检测 (AEI) 结果。该设备显著改善的 ADI 检测性能意味着晶圆厂能够在制程中更早发现致命缺陷，让工程师能够在材料被浪费前有更多时间纠正问题。这些性能突破是由贯穿整个系统的许多创新实现的，其中包括：
· 第二代 PowerBroadbandTM，激光泵浦等离子光源，可提供两倍于 2830 PowerBroadband 的光源；
· 新型光学装置，大幅改善了在深紫外线 (DUV) 波长的分辨率，并显著降低了光学噪声；
· 新型二维 Directional E-FieldTM，新明场与暗场光圈，以及能够增大缺陷信号和／或降低晶圆噪声的新波长带；
· 新型无缝集成 XP 设计感知程试设置与缺陷侦测，提高了检测结果与成品率的相关性；
· 新影像计算机，支持更高的产能和更先进的算法；
· 新设计的机台，有助于大幅改善缺陷定位精确度，以实现更出色和更高效的缺陷检查；以及
· 新12 位动态范围，能够在诸如内存过渡区等高对比度区实现更强的缺陷捕获能力。
关于 2900 的更多详细信息，请查阅产品网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/29xx-series.html.
Puma 9650 系列窄带光学晶圆缺陷检测系统能够在对成品率至关重要的晶粒区提供更强的缺陷捕获能力，例如在静态随机访问存储器 (SRAM) 阵列的边缘、内存过渡区和分页处。此款新型 Puma 是业界领先的 Puma 9550 平台的升级产品，对于微粒以及包括桥接、残留物和前端蚀刻层上的额外图形等图形缺陷，均可全面提供更高的灵敏度。在 Puma 平台上实现这些增强性能得益于以下工程设计进步：
· 缩小像素以提高对微小缺陷的灵敏度，例如沟槽残留物和多余的图形缺陷；
· 在光瞳工程中进行创新，以增强单元边缘周围的灵敏度；
· 采用新的 eFenceTM 技术，以抑制来自分页和过渡区的重复图形的干扰；
· 对整个晶粒的图形抑制技术进行改善；以及
· 扩展动态范围，以改善阵列边缘附近及外围的系统响应。
关于 Puma 9650 的更多详细信息，请查阅产品网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/puma-family.html.
eS800 系列电子束检测系统对于各工艺层及各种结构均具备领先尖端的物理缺陷与电缺陷捕获能力，其中最具挑战性的缺陷包括深陷在沟槽或通孔内的缺陷，或者在 DRAM 和 SRAM 阵列最边缘的缺陷。此外，eS800 还提供了扫描大晶粒面积所需的产能，以查找诸如蚀刻不足、短路或断路等电缺陷特征。为了达到此系统的性能目标，KLA-Tencor 的电子束技术集团在上一代 eS3X 系统的基础上继续开发，实现了多项技术进步，其中包括：
· 新型电子枪突破技术，在更小的束斑尺寸中允许更高电子束电流密度的特殊电子枪设备，实现了整体的更高灵敏度，更高产能，以及在高深宽横比结构内进行缺陷检测的能力；
· 更加广泛的应用范围，在低介电常数等较弱传导层上提供更好的性能，改善了对细微残留物和蚀刻不足缺陷的捕获能力；
· 采用 TurboScanTM 方法，检测 NAND 闪存触点的速度高达 eS35 的十倍；以及
· 在单一电子束检测系统中提供能够同时捕获物理缺陷与电（电压衬度）缺陷的极高灵敏度，让晶圆厂能够灵活地进行工作安排，并以极具成本效益的方式使用此高端检测系统。
关于 eS800 的更多详细信息，请查阅产品网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/es800-series.html.
2900、Puma 9650 和 eS800 系统共享一个易于使用的图形用户界面，操作者培训方便，工序安排灵活，生产整合时间更快。所有三款系统都能够与 KLA-Tencor 的 eDR-7000 电子束晶圆缺陷检查系统实现无缝链接，该系统是快速、精确缺陷检查与分类不可或缺的搭档。为了保持高性能和高产能，2900、Puma 9650 和 eS800 系列系统由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。
2900、Puma 9650 和 eS800 系统已经安装在被领先的晶圆代工厂、逻辑电路与内存芯片制造商，用于先进的开发和生产线。
| 上一篇：RFMD 扩展其业界领先的... | 下一篇：XIAMETER® 业务模式... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号