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Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产（倒装芯片和背发射式VCSEL阵列）
材料来源：compoundsemiconductor
获得的技术包括创新的倒装芯片和背发射式VCSEL阵列
位于圣何塞的光子学公司Lumentum已经收购了TriLumina公司的某些技术资产，包括其专利和其他知识产权。
TriLumina技术包括创新的倒装芯片和背发射式VCSEL阵列，可广泛用于3D感测、汽车安全、驾驶辅助系统以及LiDAR等新兴应用。
具体交易条款没有披露。
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