企业新闻详细内容
三星开始大规模生产下一代内存芯片MRAM
材料来源：集微网
据businessKorea报道，三星已开始生产磁阻随机存取存储器(MRAM)。预计MRAM将改变半导体市场的格局，因为它兼具DRAM与NAND闪存的优点。
三星3月6日宣布，已在一条基于28纳米FD-SOI工艺的生产线上，开始大规模生产和商业运输嵌入式MRAM(eMRAM)解决方案。该公司在首尔近郊京畿道器兴厂房举行了仪式，标志着新内存产品的首次发货。
这种解决方案无需在数据记录期间擦除数据，并实现了比传统闪存快1000倍左右的写入速度。三星表示，由于它在断电时保存了存储的数据，并且不使用额外的备用电源，所以它的功耗也很优秀。
三星将FD-SOI工艺与嵌入式设计技术相结合。在FD-SOI工艺中，硅片上覆盖一层绝缘膜，在顶部形成晶体管。它的特点是大大降低了晶体管运行过程中产生的漏电流。该公司在FD-SOI进程中添加了嵌入式内存技术。嵌入式存储技术是一种存储�？�，用于小型电子设备的微控制器单元(MCU)和片上系统(SoC)等系统半导体中存储信息。
三星电子表示，该解决方案结构简单，可以通过在当前基于逻辑流程的设计中添加最少的层数来实现，从而减轻了公司进行新设计的负担，并降低了生产成本。三星计划扩大其嵌入式内存解决方案，从今年生产1块Gbe MRAM测试芯片开始。
行业分析师表示，随着eMRAM的推出，三星将增加其代工销售，同时增强其在代工方面的竞争力，以确保在未来半导体市场占据领先地位。
三星计划明年推出18纳米FD-SOI eMRAM工艺。
| 上一篇：Qorvo® RF Fusion&... | 下一篇：MACOM推出第二代用于单... |
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk
粤公网安备 44030402004706号