MACOM将展示支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案
MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光�？榈耐暾酒榻饩龇桨�
2018年8月30日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光�？樘峁┥痰耐暾酒榻饩龇桨�。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G�？椋庥兄谕ü繁＜脱邮钡娜Ｄ饧芄估词迪忠到缌煜鹊墓β市�，同时，与基于DSP的产品相比，可提供更低成本的选择。
MACOM的完整发送和接收解决方案以每通道高达53 Gbps的PAM-4数据速率运行，并针对200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模块应用进行了优化。对于200G演示，此解决方案包括MAOM-38051四通道发送CDR和调制器驱动器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC™（采用集成CW激光器的硅光子集成电路）发送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解复用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光电探测器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。这种组合式高性能MACOM解决方案可实现低误码率(BER)并且优于1E-8预先纠错(Pre-FEC)。
“MACOM致力于引领数据中心互连从100G向200G和400G发展，这体现在只有我们才能提供具有市场领先性能和功率效率的完整200G芯片组及TOSA/ROSA组件解决方案，”MACOM高性能模拟业务线副总裁Gary Shah说道。“借助这一解决方案，光模块供应商有望从无缝组件互操作性和统一支持团队中受益，从而降低设计的复杂性和成本，同时加快产品上市速度。”
即将在200G现场演示中重点介绍的所有MACOM产品现均可为客户提供样品，这些产品将于2019年初进行生产。客户可以选择元件级解决方案或TOSA/ROSA组件级解决方案。
MACOM将于9月5-8日在中国深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE)的#1A32展位上以及9月24-26日在意大利罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)的#579展位上现场演示其全模拟200G解决方案。有关MACOM光学和光子技术解决方案的更多信息，请访问www.macom.cn。
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