12月3日，中微公司在投资者互动平台回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

【杂志订阅】

新刊上线！《化合物半导体》2025年10/11月刊上线！立即扫码订阅：https://www.sbs-mag.com/subscribe.html?name=CSC&invitation_code=pca-csc